[实用新型]点测机两用转换结构以及两用点测机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体测试用的点测机，特别是涉及LED芯片的测试。

背景技术

LED晶粒需要通过点测机对其进行测试，以获取其光电参数，根据光电参数对LED晶粒进行分选。

目前用于对硅衬底LED芯片进行测试的点测机包括探针部分、晶粒检测电源装置以及工作台，参看图1所示，前置盒内包括晶粒检测电源装置，前置盒于静电发生器(即静电箱)连接，前置盒的两个端口N端口和P端口分别连接探针装置和工作台。由于硅衬底LED晶粒是垂直结构，以及工作台本身导电特点，将晶粒放在工作台上，探针在点测晶粒的时候即可构成点测回路获取点测数据。

由于目前市面上的蓝宝石衬底的LED晶粒都是水平结构的，其用到的点测机与硅衬底的LED晶粒不相同，其需要两个探针分别测位于芯片表面上的两个电极，而工作台不导电。

用于制造硅衬底LED的点测机与用于制造蓝宝石衬底LED的点测机不能通用，如果更换衬底类型，则需要对点测机进行改造，非常不便。

实用新型内容

本实用新型所要解决的第一个技术问题是：提供一种点测机两用转换结构，该结构可以快速实现垂直结构的LED与水平结构的LED点测状态的互换，解决点测机对于垂直结构半导体芯片与水平结构半导体芯片不能通用的问题。

本实用新型所要解决的第二个技术问题是：提供一种两用点测机，其可以快速实现垂直结构的LED与水平结构的LED点测状态的互换，解决点测机对于垂直结构半导体芯片与水平结构半导体芯片不能通用的问题。

为了解决本实用新型的第一个技术问题，本实用新型提出一种点测机两用转换结构，包括晶粒检测电源装置、晶粒第一电极探针装置以及工作台；

其中，晶粒检测电源装置包括分别用于检测晶粒的两个电极的两个引出端，两个引出端中的第一个引出端连接到晶粒第一电极探针装置；

以及还包括晶粒第二电极探针装置和选择开关装置；

所述两个引出端的第二个引出端连接所述选择开关装置，该开关装置包括两个选择输出，两个选择输出分别连接所述工作台和晶粒第二电极探针装置，对于垂直电极晶粒的点测，选择开关装置接通工作台；对于水平电极晶粒的点测，选择开关接通晶粒第二电极探针装置。选择开关包括两个选择输出，可以供在两个选择输出之间进行选择接通。

为了解决上述第二个技术问题，本实用新型提出一种两用点测机，包括晶粒检测电源装置，晶粒第一电极探针装置以及工作台；

其中，晶粒检测电源装置包括分别用于检测晶粒的两个电极的两个引出端，两个引出端中的第一个引出端连接到晶粒第一电极探针装置；

以及还包括晶粒第二电极探针装置和选择开关装置；

所述两个引出端的第二个引出端连接所述选择开关装置，该开关装置包括两个选择输出，两个选择输出分别连接所述工作台和晶粒第二电极探针装置，对于垂直电极晶粒的点测，选择开关装置接通工作台；对于水平电极晶粒的点测，选择开关接通晶粒第二电极探针装置。

优选地：所述选择开关装置为机械开关。

优选地：所述机械开关是单刀双掷开关。

优选地：所述选择开关装置为电子开关。

优选地：所述第一引出端连接多个晶粒第一电极探针装置，该多个晶粒第一电极探针装置并联连接。

本实用新型的有益效果：

相比现有技术，本实用新型提出的点测机两用转换方案，可以很便捷的实现水平结构LED芯片的检测与垂直结构LED芯片的检测之间的切换，无需因为结构的不同而对设备进行改造，从而实现上述两种不同结构的晶粒的快速切换，解决了点测机对于垂直结构半导体芯片与水平结构半导体芯片不能通用的问题。

附图说明

图1是现有技术的结构框图。

图2是本实用新型的结构框图。

图3是垂直结构LED的点测状态图。

图4是水平结构LED的点测状态图。

具体实施方式

本实用新型提出一种点测机两用转换结构以及具有该结构的点测机。该点测机包括晶粒检测电源装置、晶粒第一电极探针装置以及工作台。其中，晶粒检测电源装置包括分别用于检测晶粒的两个电极的两个引出端，两个引出端中的第一个引出端连接到晶粒第一电极探针装置。以及还包括晶粒第二电极探针装置和选择开关装置。两个引出端的第二个引出端连接选择开关装置，该开关装置包括两个选择输出，两个选择输出分别连接工作台和晶粒第二电极探针装置，对于垂直电极晶粒的点测，选择开关装置接通工作台。对于水平电极晶粒的点测，选择开关接通晶粒第二电极探针装置。