[实用新型]一种液刀

说明书

技术领域

本实用新型涉及液晶面板制造领域，尤其涉及一种在制造TFT阵列基板过程中进行清洗用的液刀。

背景技术

在TFT-LCD(Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display，薄膜场效应晶体管-液晶显示器)阵列基板制造工艺中，需要进行曝光、显影、刻蚀、剥离等构图工艺。其中，在刻蚀工艺中，玻璃基板经过刻蚀工序之后，需要进行清洗来去除玻璃基板上的刻蚀液。

在清洗时，玻璃基板进入喷淋时，首先要进行液刀高压清洗以去除玻璃基板上的刻蚀液。在实际操作过程中一般用水进行清洗。由于液刀的用水来源于其他几个单元的循环水，所以，即使循环水通过过滤器的过滤，也还是会有一些细小的异物存在，在液刀进行清洗工作时这些异物就会附着在刀口，导致液刀在喷水过程中产生分叉。玻璃基板在经过该液刀进行清洗时，由于液刀产生分叉，就会造成竖线Mura不良，进而导致工艺不良。

目前解决液刀刀口分叉的方法是：停止设备的运行，人工用薄片刮拭；或者是停止设备的运行，调节液刀刀口螺丝的松紧度，使异物消除。但是，这些方法，会使设备停机时间增加，影响生产效率。

实用新型内容

本实用新型提供一种液刀，能够自动清理刀口异物，防止清洗用液体喷射不均，提高了产品合格率，提高了生产效率。

为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种液刀，包括：

液刀本体；

清理刮片，与所述液刀本体上的刀口相接触，可沿所述刀口移动，用于刮拭所述刀口上的异物；

驱动单元，与所述清理刮片连接，用于驱动所述清理刮片沿所述 刀口移动；

控制单元，与所述驱动单元连接，用于向所述驱动单元发送控制信号控制所述驱动单元运行。

所述液刀还包括：与所述清理刮片卡合的运行轨道。

所述清理刮片包括：基座，与所述驱动单元连接；刮片，一端与所述基座连接，另一端与所述刀口相接触。

所述驱动单元和所述清理刮片通过丝杠或履带连接。

所述驱动单元包括：直流无刷马达、气缸驱动装置。

所述控制单元包括：可编程逻辑控制器。

所述清理刮片为PVC材料。

所述运行轨道为PVC材料。

所述清理刮片和运行轨道设置在所述液刀本体上。

本实用新型提供的液刀，包括：液刀本体、清理刮片、驱动单元和控制单元。在控制单元的控制下，驱动单元可以驱动清理刮片自动清理液刀本体上的刀口。在设定好的时间间隔内，清理刮片自动清理异物，无需如现有技术那样停机人工进行清理，一方面有效避免了清洗用液体喷射不均的发生，提高了产品合格率；另一方面，也减少了设备的停机时间，提高了生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有液刀的结构立体图；

图2为本使用新型提供的液刀的结构立体图；

图3为本使用新型提供的液刀清理刀口过程的立体图；

图4为本实用新型提供的液刀的清理刮片的立体图；

图5为本实用新型提供的液刀的运行轨道的立体图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

图1为现有液刀的立体图，即为本实用新型中的液刀本体1。

本实用新型提供的液刀如图2所示，包括：液刀本体1、清理刮片2、驱动单元(图中未表示)和控制单元(图中未表示)。

其中，清理刮片2，与液刀本体1上的刀口11相接触，可以沿该刀口11移动，用来刮拭该刀口11上的细小异物。驱动单元与清理刮片2连接，用于驱动清理刮片2沿刀口11移动。控制单元与驱动单元连接，用于向驱动单元发送控制信号，控制驱动单元运行。图3即为驱动单元带动清理刮片2处于清理刀口11过程中的示意图。