[实用新型]电子卡连接器有效
申请号: | 201020235603.7 | 申请日: | 2010-06-12 |
公开(公告)号: | CN201766187U | 公开(公告)日: | 2011-03-16 |
发明(设计)人: | 陈立生;廖炎璋;林子筠 | 申请(专利权)人: | 宣德科技股份有限公司 |
主分类号: | H01R12/73 | 分类号: | H01R12/73;H01R13/46;H01R13/639 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 郑小军;冯志云 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子卡 连接器 | ||
技术领域
本实用新型提供一种电子卡连接器,尤其涉及一种改良的电子卡连接器,其将一电子卡模块电性连接至一主电路板,使该主电路板能有效读取该电子卡模块的内部信息,进而传送及应用该信息。该电子卡模块可以是一存储卡、一声卡、一显示适配器或一网卡。
背景技术
现今计算机科技快速发展,而桌面计算机、平板计算机或笔记本电脑已普遍存在于社会上的各个角落,并且计算机的发展趋势也朝向运算功能强、处理速度快、重量轻薄及体积小的方向迈进,而计算机内部的连接器也随之大幅缩小,以适应计算机的发展趋势,目前连接器均是利用SMT(surfacemounting technology)表面贴装技术的制造方式,从而不必将电路板钻孔放置端子接脚以进行焊接动作,而是允许在同样的IC板上具有多层板(multilayer board)的设计,大大节省了电路板的面积,但是利用表面贴装技术进行焊接时,由于连接器的插接座在量产制造时面临热胀冷缩的物理作用,容易造成该插接座翘曲,再加上该插接座装设有数量众多的端子,这些端子在高温焊接制程中的膨胀使该插接座的变形程度加剧,则该插接座与连接器插接座上的多个端子形成复合(变形叠加)效应,造成连接器两侧闩扣件的焊接点与电路板的水平误差过大,这经常使连接器两侧的闩扣件至少一侧无法与电路板接触。
请参阅图6所示,其为美国第7,494,361号专利披露了一种公知的存储卡连接器的立体分解图,由图中可清楚看出该存储卡连接器为在一插接座A1中央开设一可穿设多个端子A2的对接槽A12,且在对接槽A12的两侧边分别向前延伸凹设有一定位槽A16,各定位槽A16可供装设一闩扣件A3,且各闩扣件A3具有一固定臂A33及弹性臂A4,而各固定臂A33由底缘向内弯折有一焊接部A5,如此即可利用表面贴装方式将插接座A1的多个端子A2的各连接脚A22及各闩扣件A3的焊接部A5焊接于默认的电路板(图中未标示)上形成定位;然而,上述插接座A1及两侧闩扣件A3在进行组装时,多个端子A2的各连接脚A22与各闩扣件A3的焊接部A5所形成的多个焊接点之间必定会存在水平误差,而所产生的水平误差对高密度连接器(单位面积中有大量的端子)而言,会造成焊接时仅有少数焊接点可与电路板(图中未标示)接触进行焊接,而其余焊接点则因水平误差而形成翘起状态,无法与电路板(图中未标示)接触;然而,翘起的焊接点与电路板(图中未标示)进行焊接时,该翘起的焊接点无法通过焊料被固定于该电路板上,造成焊接点与电路板(图中未标示)之间形成空洞,进而使焊接点与电路板(图中未标示)之间无法形成电性连接,造成产品的不合格;再者,上述插接座A1为提供随机存取或扩充用的适配卡形式的存储卡模块(图中未标示)插接使用,当存储卡模块(图中未标示)以斜插方式推入于插接座A1的对接槽A12后,即以对接槽A12为支点将存储卡模块(图中未标示)向下旋动,此时该存储卡模块(图中未标示)的板面边缘即直接将各闩扣件A3推挤于弹性臂A4上的扣合块A9,使各弹性臂A4呈向外的弹性变形,进而使存储卡模块(图中未标示)的板面边缘分别扣持于各扣合块A9;然而,当各闩扣件A3的弹性臂A4受力呈向外的弹性变形时,并没有其它的挡止设计;因此,极易造成当存储卡模块(图中未标示)的板面朝各扣合块A9的斜面下压时,会因过大的朝外及向下的硬力推挤而导致两弹性臂A4产生折断或变形的缺陷,因此,有必要对存储卡连接器的闩扣件A3进行改良。
发明内容
本实用新型的主要目的在于提供一种改良的电子卡连接器,使得该电子卡连接器焊接于一主电路板时,不会导致该电子卡连接器两侧的拴锁臂上的各焊接点与该主电路板之间产生空焊的问题。
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