[实用新型]驱动电路混合封装的发光二极管芯片及显示装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子显示器件，具体涉及一种发光二极管即显示装置。

背景技术

随着发光二极管(LED)越来越被广泛的应用，除白光发光二极管LED广泛的被用于照明、背光等领域，由RGB混合而成的白光也将在更高要求领域被人们认可。就RGB本身来讲，应用于装饰以及由其作为像素点实现大屏幕显示也越来越被广泛应用。

目前，无论是用于显示还是装饰，发光二极管LED都不可避免的需要专用的驱动电路，而且现有的驱动模式是驱动电路和发光二极管LED分别独立封装后在外部再进行连接，因此驱动电路占了整机成本的很大比重，而且采用大量的驱动电路使发光二极管LED整机的重量大大增加，对整机的安装带来极大不便，并且不可避免的影响其可靠性，给检修也带来复杂性。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种驱动电路混合封装的发光二极管芯片，它可以解决目前发光二极管芯片与驱动电路分别独立封装后再组装带来的成本高、重量大、装配复杂、检修不便捷等一系列问题。

为了解决以上技术问题，本实用新型提供了一种驱动电路混合封装的发光二极管芯片；包括：发光二极管；驱动电路，其与所述发光二极管相连接，并驱动该发光二极管；所述发光二极管和驱动电路封装在一颗芯片之内。

本实用新型的有益效果在于：由于发光二极管和驱动电路封装在一颗芯片之内，无需发光二极管芯片与驱动电路分别独立封装后再组装，具有成本低、重量轻、装配简单、便于检修的优点。

本实用新型还提供了驱动电路混合封装的发光二极管芯片组成的显示装置，其由所述多个发光二极管芯片的数据线采用双线级联通信方式连接而成。

本实用新型还还提供了驱动电路混合封装的发光二极管芯片组成的显示装置，其由所述多个发光二极管芯片的数据线采用单线级联通信方式连接而成。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明。

图1是三颗发光二极管LED(图中为RGB模式)与驱动电路的多芯片混合封装即DBRGB发光二极管芯片原理图，如图所示是双数据线控制模式，其中VCC、SCLI、SDAI、SCLO、SDAO、GND为DBRGB发光二极管LED引出脚。

图2是两颗发光二极管与驱动电路的混合封装原理图，如图所示是单数据线控制模式，其中VCC、SDAI、SDAO、GND为DB发光二极管引出脚。

图3是三颗发光二极管与驱动电路的多芯片混合封装打线示意图。

图4是6PIN输出的三颗发光二极管与驱动电路的混合封装芯片外观示意图。

图5是4PIN输出的三颗发光二极管与驱动电路的混合封装芯片打线示意图。

图6是RGB发光二极管与驱动电路混合封装芯片级联示意图，其中数据传输控制采用双级联通信方式。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型提供了一种驱动电路混合封装的发光二极管芯片；包括：发光二极管；驱动电路，其与所述发光二极管相连接，并驱动该发光二极管；所述发光二极管和驱动电路封装在一颗芯片之内。

芯片内可以设置有温度控制装置，用于检测控制所述发光二极管的温度，有效地因降低因温度引起的LED的色衰，延长LED芯片使用寿命。

所述发光二极管为单色发光二极管或多个颜色的发光二极管。

所述驱动电路为发光二极管提供恒压供电。这样的供电模式由原先恒流变为恒压供电，对工作电压的要求降低，具有更宽的工作电压范围。

所述驱动电路预先设定发光参数。可以将需要的光的各项优选参数事先设定好，方便使用时调试。

本实用新型通过混合芯片封装将发光二极管与其驱动电路整合，称为DBLED(Driver Built-in LED)或者将RGB发光二极管(三颗发光二极管)与驱动电路混合封装，称为DBRGB LED(Driver Built-in RGB)LED。