[实用新型]无邦定线的IGBT功率模块无效
| 申请号： | 201020236753.X | 申请日： | 2010-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN201773840U | 公开（公告）日： | 2011-03-23 |
| 发明（设计）人： | 李伟;何文牧;沈征 | 申请（专利权）人： | 浙江华芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/739 | 分类号： | H01L29/739;H01L23/485 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 徐关寿 |
| 地址： | 311121 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 无邦定线 igbt 功率 模块 | ||
1.无邦定线的IGBT功率模块，包括铜合金底板、焊接于铜合金底板上的陶瓷覆铜基板、设置于陶瓷覆铜基板上的IGBT芯片和二极管芯片以及设置于铜合金底板上的外壳，IGBT和二极管之间通过刻蚀于陶瓷覆铜基板上的铜引线电连接，其特征在于：所述IGBT和二极管底面上的电极倒扣焊接于铜引线上；IGBT和二极管顶面上的电极通过金属互联片与铜引线电连接。
2.根据权利要求1所述的无邦定线的IGBT功率模块，其特征在于：所述金属互联片包括一体成形的上焊接片、下焊接片及连接片，下焊接片与位于IGBT或二极管外侧的铜引线焊接，上连接片将IGBT或二极管顶面整体覆盖并与IGBT或二极管顶面上的电极焊接。
3.根据权利要求1或2所述的无邦定线的IGBT功率模块，其特征在于：所述IGBT和二极管底面上的电极通过倒扣焊球与铜引线焊接。
4.根据权利要求1或2所述的无邦定线的IGBT功率模块，其特征在于：所述IGBT和二极管底面上的电极通过铜焊柱与铜引线焊接。
5.根据权利要求1或2所述的无邦定线的IGBT功率模块，其特征在于：所述IGBT和二极管底面上的电极通过金焊台与铜引线焊接。
6.根据权利要求1所述的无邦定线的IGBT功率模块，其特征在于：还设有桥接金属片，所述桥接金属片包括用于将铜引线搭桥互联的两个铜引线焊接片及用于连接两铜引线焊接片的第二连接片，铜引线焊接片与第二连接片一体成形，两个铜引线焊接片分别与陶瓷覆铜基板上的铜引线焊接。
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