[实用新型]基于帕尔贴效应散热技术的大功率专业音频功率放大器无效
| 申请号： | 201020236994.4 | 申请日： | 2010-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN201717834U | 公开（公告）日： | 2011-01-19 |
| 发明（设计）人： | 叶真 | 申请（专利权）人： | 叶真 |
| 主分类号： | H03F3/20 | 分类号： | H03F3/20 |
| 代理公司： | 中山市科创专利代理有限公司 44211 | 代理人： | 尹文涛 |
| 地址： | 528400 广东省中山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 帕尔 效应 散热 技术 大功率 专业 音频 功率放大器 | ||
1.基于帕尔贴效应散热技术的大功率专业音频功率放大器，包括有箱体(1)，在箱体(1)内设有左、右功放通道(2、3)，其特征在于，在左、右功放通道(2、3)内从前到后分别装有固定在一起的功率放大芯片(4)、半导体制冷片(5)、散热器(6)；所述功率放大芯片(4)至少为一个，所述半导体制冷片(5)具有一热端面(51)和一冷端面(52)，半导体制冷片(5)的热端面(51)贴设在散热器(6)上而形成热接合，所述功率放大芯片(4)的背面贴设在半导体制冷片(5)的冷端面(52)上，在箱体(1)的后背板(12)上与左、右功放通道(2、3)相对的位置上各设有一个将传至散热器的热量带走的外散热风扇(9)。
2.根据权利要求1所述的基于帕尔贴效应散热技术的大功率专业音频功率放大器，其特征在于，在所述散热器(1)上设有凹槽，所述半导体制冷片(5)置于该凹槽内，在凹槽壁与半导体制冷片(5)之间的空隙内放置有起隔热作用的硅胶(8)。
3.根据权利要求1或2所述的基于帕尔贴效应散热技术的大功率专业音频功率放大器，其特征在于，在两个散热器(6)的另一端还各设置有一个能够向散热器(6)的散热片之间的缝隙内吹风的内散热风扇(20)，该内散热风扇(20)位于散热器(6)与外散热风扇(9)之间。
4.根据权利要求1所述的基于帕尔贴效应散热技术的大功率专业音频功率放大器，其特征在于，在所述散热器(1)的座体的侧壁上固定有片状的半导体制冷片(5)，且半导体制冷片(5)的冷端面(52)与功率放大芯片贴合，半导体制冷片(5)的热端面(51)贴设在散热器(6)上而形成热接合。
5.根据权利要求4所述的基于帕尔贴效应散热技术的大功率专业音频功率放大器，其特征在于，在两个散热器(6)的另一端还各设置有一个能够向散热器(6)的散热片之间的缝隙内吹风的内散热风扇(20)，该内散热风扇(20)位于散热器(6)与外散热风扇(10)之间。
6.根据权利要求1所述的基于帕尔贴效应散热技术的大功率专业音频功率放大器，其特征在于，所述电源模块(7)设置在箱体(1)的中部，左、右功放通道(2、3)分别设置在电源模块(7)的两侧。
7.根据权利要求1所述的基于帕尔贴效应散热技术的大功率专业音频功率放大器，其特征在于，所述电源模块(7)设置在箱体(1)的一侧，左、右功放通道(2、3)相邻并一同设置在电源模块(7)的另一侧。
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