[实用新型]无线射频金属标签

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种识别金属标签，特别涉及一种无线射频金属标签。 

背景技术

无线射频识别(Radio Frequency Idenfication，RFID)是一种非接触的自动识别技术，其基本原理是利用射频信号和电磁耦合的传输特性来传递能量和交换信息，实现对被识别物体的非接触识别。 

电子标签是射频识别系统的数据载体，电子标签由标签天线和标签专用芯片组成。依据电子标签供电方式的不同，电子标签可以分为有源电子标签(Active tag)、无源电子标签(Passive tag)和半无源电子标签(Semi-passive tag)。目前无源电子标签是市场上的主流，因为它具有较高的性价比和无需内置电源的优点。 

天线是发射和接收射频载波信号的设备。通常标签天线接收读卡器(阅读器)发射或反射的射频载波，其作用是产生磁通量，为标签(无源)提供电源，然后标签天线向外发射射频载波，在读写器(阅读器)和标签之间传递信息。天线性能的优劣对系统整体性能起着非常关键的作用。RFID无线射频识别技术作为非接触式识别和数据采集技术，对改善人们生活质量、提高智能化程度，加强企业管理等方面产生着重要影响。如物流管理、航空行李处理、道路自动收费等，因此RFID应用有着十分宽广的领域。 

现有的射频标签外壳普遍采用PVC塑料或单面采用金属壳，在紫外线强、环境温度高、湿度大、腐蚀性强等环境中，塑料制品容易老化、龟裂，从而影响射频标签的使用寿命，采用金属材料，就可适应更为复杂恶劣的环境。但是，由于金属具有电磁屏蔽性，普通的标签天线和外壳结构无法满足应用需要，尤其要在小标签上打印凹字或凸字等标识，对标签的结构和标签天线要求更高了。 

发明内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型提供了一种适用环境广、性能可靠的无线射频金属标签。 

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种无线射频金属标签，包括有标签天线、芯片及带有通孔的金属外壳，所述的芯片与标签天线电连接，所述的通孔处于金属外壳的一侧，所述的标签天线由至少一层线圈绕制成型，所述的标签天线及芯片通过一辅助骨架固定，该辅助骨架上与金属外壳上通孔的对应处设有与标签天线及芯片相适配且穿透辅助骨架的容腔，辅助骨架上用于开设容腔开口的两个端面分别与金属外壳的正负极板贴合。 

采用上述技术方案，金属外壳上的通孔设于其一侧，而且辅助骨架上用于放置芯片与标签天线的容腔与金属外壳上的通孔对应设置，使得金属外壳上没有开设通孔的一侧可进行打印凹字或凸字等标识，而不会对芯片与标签天线造成损坏；所述的标签天线由至少一层线圈绕制成型，这样设置则是为了减少标签天线的横向体积，又能保持其信号接受稳定，提高了标签天线的自感系数和互感系数，使其性能更为可靠；而且适用于普通塑料标签无法适应的恶劣环境，并且使用寿命更长。尤其标签表面标识面积利用率大大提高，在小标签上打印凹字或凸字等标识成为现实。 

本实用新型进一步设置为：金属外壳包括有上金属壳体及下金属壳体，上金属壳体及下金属壳体上分别设有对应的通孔，所述的上金属壳体为正极板，下金属片为负极板，辅助骨架处于上金属壳体及下金属壳体之间，辅助骨架上用于开设容腔开口的上端面与上金属壳体贴合，用于开设容腔开口的下端面与下金属壳体贴合，所述的标签天线由至少一层线圈绕制成型。 

采用上述技术方案，将金属外壳分为上金属壳体及下金属壳体，并将辅助骨架设于上金属壳体及下金属壳体之间，这样设置结构简单，加工方便。 

本实用新型更进一步设置为：上金属壳体及下金属壳体的表面上设有至少一个开口槽，该开口槽的一端与通孔接通，另一端与上金属壳体及下金属壳体的边沿接通。 

其中，开口槽为条状缺槽。 

采用上述技术方案，开口槽的设置能够增强天线发射和接收信号的能力，开口槽延伸到边沿是减小金属外壳的涡流损耗。 

本实用新型更进一步设置为：上金属外壳及下金属外壳上开口槽的至少一侧的内壁面上设有凹槽。 

采用上述技术方案，开口槽内壁上凹槽的设置增加了开口槽的面积，以此增强天线发射和接收信号的能力。 

下面结合附图及具体实施方式对本实用新型作进一步描述： 

附图说明

图1为本实用新型实施例1的分解示意图； 

图2为本实用新型实施例1中金属外壳的结构示意图； 

图3为图2的A-A剖视图； 

图4为本实用新型实施例2的分解示意图；