[实用新型]等离子体浸没离子注入设备有效
申请号: | 201020238000.2 | 申请日: | 2010-06-25 |
公开(公告)号: | CN201785482U | 公开(公告)日: | 2011-04-06 |
发明(设计)人: | 刘杰;汪明刚;夏洋;李超波;罗威;罗小晨;李勇滔 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | C23C14/48 | 分类号: | C23C14/48 |
代理公司: | 北京市德权律师事务所 11302 | 代理人: | 王建国 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 等离子体 浸没 离子 注入 设备 | ||
1.一种等离子体浸没离子注入设备,包括离子注入腔室、电源部分、注入电极部分和真空部分,其特征在于:
所述离子注入腔室内四壁设有可拆卸内衬;所述内衬包括顶部内衬、两侧壁内衬和底部内衬,所述底部内衬设置在所述离子注入腔室底部,所述侧壁内衬设置在所述底部内衬之上,所述顶部内衬可设置在所述侧壁内衬之上。
2.根据权利要求1所述的等离子体浸没离子注入设备,其特征在于:
所述顶部内衬和底部内衬上均匀开设多个圆孔,所述圆孔直径为0.5mm到5mm,圆孔面积占空比为5%到50%。
3.根据权利要求1所述的等离子体浸没离子注入设备,其特征在于:
所述离子注入腔室内四壁内衬厚度均为0.1mm到20mm。
4.根据权利要求1至3任一项所述的等离子体浸没离子注入设备,其特征在于:
所述内衬由单晶硅、多晶硅、非晶硅、二氧化硅、石墨、不锈钢或铝材料制成。
5.根据权利要求4所述的等离子体浸没离子注入设备,其特征在于:
所述由石墨、不锈钢或铝材料制成的内衬的内壁喷涂有单晶硅、多晶硅、非晶硅或二氧化硅。
6.根据权利要求5所述的等离子体浸没离子注入设备,其特征在于:
所述单晶硅、多晶硅、非晶硅或二氧化硅材料厚度范为10μm到1000μm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院微电子研究所,未经中国科学院微电子研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201020238000.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种等离子体浸没离子注入系统
- 下一篇:金属制件淬火介质循环利用装置
- 同类专利
- 专利分类