[实用新型]等离子体浸没离子注入设备有效

专利信息
申请号: 201020238000.2 申请日: 2010-06-25
公开(公告)号: CN201785482U 公开(公告)日: 2011-04-06
发明(设计)人: 刘杰;汪明刚;夏洋;李超波;罗威;罗小晨;李勇滔 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: C23C14/48 分类号: C23C14/48
代理公司: 北京市德权律师事务所 11302 代理人: 王建国
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 等离子体 浸没 离子 注入 设备
【权利要求书】:

1.一种等离子体浸没离子注入设备,包括离子注入腔室、电源部分、注入电极部分和真空部分,其特征在于:

所述离子注入腔室内四壁设有可拆卸内衬;所述内衬包括顶部内衬、两侧壁内衬和底部内衬,所述底部内衬设置在所述离子注入腔室底部,所述侧壁内衬设置在所述底部内衬之上,所述顶部内衬可设置在所述侧壁内衬之上。

2.根据权利要求1所述的等离子体浸没离子注入设备,其特征在于:

所述顶部内衬和底部内衬上均匀开设多个圆孔,所述圆孔直径为0.5mm到5mm,圆孔面积占空比为5%到50%。

3.根据权利要求1所述的等离子体浸没离子注入设备,其特征在于:

所述离子注入腔室内四壁内衬厚度均为0.1mm到20mm。

4.根据权利要求1至3任一项所述的等离子体浸没离子注入设备,其特征在于:

所述内衬由单晶硅、多晶硅、非晶硅、二氧化硅、石墨、不锈钢或铝材料制成。

5.根据权利要求4所述的等离子体浸没离子注入设备,其特征在于:

所述由石墨、不锈钢或铝材料制成的内衬的内壁喷涂有单晶硅、多晶硅、非晶硅或二氧化硅。

6.根据权利要求5所述的等离子体浸没离子注入设备,其特征在于:

所述单晶硅、多晶硅、非晶硅或二氧化硅材料厚度范为10μm到1000μm。

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