[实用新型]110kv出线瓷套

说明书

技术领域

本实用新型所属的技术领域涉及一种高压电瓷，具体地说是涉及一种运用于110kv出线瓷套。

背景技术

目前，涉及运用于110kv这样高电压等级的瓷套大都是采用有机(或无机)粘接式的，这样的瓷套存在着这样的缺点：机械性能差，抗弯强度低，粘接部位易断裂，从而影响产品的电气性能，不能有效满足用户对产品的技术要求，另外还有设计的结构不合理的影响了实用效果的问题。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种满足110kv高电压要求的整体式110kv出线瓷套。

本实用新型所采取的技术方案是：110kv出线瓷套，包括瓷体和瓷体两端的法兰盘，其特征在于：瓷体是整个一体的，瓷体和瓷体两端的法兰盘用925号水泥粘接在一起；所述的瓷体的长是1500mm；所述的瓷体两端的法兰盘分为上法兰盘和下法兰盘，其上法兰盘的高为50mm，下法兰盘的高为70mm；所述的瓷体中间具有一个空心部分，外部有大伞和小伞的结构，大伞和小伞是间隔排列的；所述的瓷体的空心部分的结构从上至下依次是：上圆柱—圆台—下圆柱；其上圆柱的直径为94mm-102mm；圆台的高为1140mm；下圆柱的直径为190mm-200mm。

本使用新型的有益效果是：由于本实用新型采取了以上结构，使得这样的110kv出线瓷套具有：爬电距离≥4300mm，抗弯破坏负荷≥12KN.m，内水压破坏负荷≥2.4Mpa的技术要求，能满足110kv这样高电压等级的需要。

其这样的110kv出线瓷套的结构，具有方便安装、稳定性强、整体结构严谨、绝缘效果好的特点。

附图说明

图1是本实用新型110kv出线瓷套结构示意图。

其中；1、瓷体 2、法兰盘 21、上法兰盘 22、下法兰盘3、大伞 4、小伞 5、空心部分 6、上圆柱 7、圆台 8、下圆柱。

H-瓷体的长

H₁-上法兰盘的高

H₂-下法兰盘的高

H₃-圆台的高

D₁-上圆柱的直径

D₂-下圆柱的直径

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。

如图1所示：110kv出线瓷套，包括瓷体1和瓷体1两端的法兰盘2，其特征在于：瓷体1是整个一体的，瓷体1和瓷体1两端的法兰盘2用925号水泥粘接在一起；所述的瓷体1的长H是1500mm；所述的瓷体1两端的法兰盘2分为上法兰盘21和下法兰盘22，其上法兰盘21的高H₁为50mm，下法兰盘22的高H₂为70mm；所述的瓷体1中间具有一个空心部分5，外部有大伞3和小伞4的结构，大伞3和小伞4是间隔排列的；所述的瓷体1的空心部分5的结构从上至下依次是：上圆柱6-圆台7-下圆柱8；其上圆柱6的直径D₁为94mm-102mm；圆台7的高H₃为1140mm；下圆柱8的直径D₂为190mm-200mm。

它这样的结构：具有方便安装、稳定性强、整体结构严谨、绝缘效果好的特点。