[实用新型]SIM卡座

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种SIM卡座。 

背景技术

SIM卡座是一种供SIM卡(SIM为Subscriber Identity Module的简写，俗称：用户识别卡)插置的卡座，该S IM卡座通常应用于移动电话，而使所述的SIM卡能通过该SIM卡座而与移动电话内部的电路板电连接。现有的SIM卡座一般是用注塑成型的方式成型一个绝缘本体，并于该绝缘本体上设置数个端子收容孔，在后续过程中将导电端子组装于该绝缘本体，这样就要求该绝缘本体有较大的体积，容纳该些结构，且提供足够强度，这势必造成组装后的SIM卡座厚度较高，体积较大，而且在塑料注塑成型时，塑料(如树脂)会因在各个方向有不同的收缩率而产生曲翘变形，尤其是绝缘体厚度较薄时，该种情况更加明显。另外，在无线电子产品日益要求轻薄短小的情况下，该些SIM卡座远不能满足现有的需求，因而实有改进的必要。 

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型的目的在于，提供一种借助导电端子与塑胶一体成型而实现具有较薄厚度的SIM卡座。 

另一目的在于，提供一种借助在合适位置设置有掏料结构，以避免结合线异常对塑胶本体翘曲造成影响，及增加塑胶本体强度的SIM卡座。 

为实现上述目的，本实用新型采用的技术手段为：一种SIM卡座，包含一个铁壳、塑胶及数个导电端子，其特征在于：该端子与该塑胶一体成型构成一个塑胶本体，该塑胶本体中间塑胶会分流的结构处设有至少一个掏料结构。 

其中： 

该掏料结构为贯穿该塑胶本体上下表面的通孔。 

该掏料结构为由该塑胶本体上表面或下表面向内凹陷的盲孔。 

该盲孔的深度大于该塑胶本体上下表面之间的厚度的一半。 

该数个导电端子分为两组分别排列在该塑胶本体的两端。 

该掏料结构为两个，且分别位于两组导电端子之间，且位于与每组导电端子的最外侧的导电端子相对应的位置上。 

所述孔为方孔或圆孔。 

本实用新型的有益技术效果在于，借助端子与塑胶在模具内一体成型，并通过在合适位置设有掏料结构，使模具成型中的塑胶流全部通过端子区域，最终在非端子区域形成结合，以避免塑胶在端子区域结合而形成结合线，从而可以有效避免因塑胶结合线强度低，在端子区域形成结合线容易因结合线开裂而导致产品翘曲的问题。 

附图说明

图1为本实用新型的一实施例的塑胶本体的俯视图； 

图2为本实用新型的一实施例的塑胶本体的侧视图； 

图3为本实用新型的一实施例的塑胶本体的剖视图； 

图4为本实用新型的一实施例的立体图； 

图5为本实用新型的一实施例的分解图。 

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、效果、采用的技术手段得到更清楚的说明，现举具体实施例并结合附图说明如下： 

参见图4、5，本实用新型一实施例的SIM卡座，其包含一个铁壳1、塑胶2及数个导电端子3，其中，端子3与塑胶2在模具内一体成型形构成一个塑胶本体4，以使该塑胶本体4可具有较薄的厚度。但是通常情况下，在注塑时，塑胶流会在导电端子区域结合而形成结合线，由于塑胶 结合线强度低，在端子区域形成结合线容易因结合线开裂而导致产品翘曲。 

为了有效避免这个问题，参见图1-3，为本实施例的该塑胶本体4的俯视图、侧视图及剖视图，本实用新型的该实施例借助改变塑胶流动的路线，以避免结合线异常对产品翘曲造成影响，而在合适的部位设有至少一个掏料结构5。 

在本实施例中，该数个导电端子3分为两组分别排列在该塑胶本体4的两端，该掏料结构5为两个，且分别位于两组导电端子3之间，且位于与每组导电端子3的最外侧的导电端子3相对应的位置上。该掏料结构5为贯穿该塑胶本体4上下表面的通孔，该通孔可为方孔。本实施例通过设在中间的两个掏料结构，使模具成型中的塑胶流全部通过导电端子3的区域，最终在非端子区域形成结合，可避免塑胶在端子区域结合而形成结合线。 

在本实用新型的另一实施例中，为了进一步改变结合线的位置、形状，该掏料结构5选为由该塑胶本体上表面或下表面向内凹陷的盲孔。且优选为该盲孔的深度大于该塑胶本体4上下表面之间的厚度的一半。 

另外上述实施例中，这些孔的形状可采用其他的形状，例如圆形、椭圆形甚至依端子3的分布而采用不规则的形状，且较佳的是设在塑胶会分流的结构处。 

本实用新型的结构特点在于：采用端子3与塑胶2在模具内一体成型，减少了组装步骤、降低了产品的厚度；因塑胶结合线强度低，在端子区域形成的结合线容易因结合线开裂而导致产品翘曲，本实用新型在增设掏料结构5后可以有效避免这个问题；在塑胶会分流的结构处增加掏料，改变塑胶流动路线，使模具成型中的塑胶流全部通过端子区域避免塑胶在端子区域结合而形成结合线，避免结合线异常对产品翘曲造成影响。