[实用新型]电连接器有效

专利信息
申请号: 201020242628.X 申请日: 2010-06-29
公开(公告)号: CN201699203U 公开(公告)日: 2011-01-05
发明(设计)人: 王景生 申请(专利权)人: 苏州万旭电子元件有限公司;万旭电业股份有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R13/646;H01R13/66
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 范晴
地址: 215155 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 连接器
【权利要求书】:

1.一种电连接器(2),其特征在于至少包括:

一具有多层电路板结构的基板(20);

一第一端子部(23a),设置于基板(20)的第一表面(21);

一第二端子部(23b),设置于基板(20)的第二表面(22);

一第一接地导电层(28),设置于基板(20)的多层电路板之间;

和一焊接部(24),设置于基板(20)的第一表面(21),通过第一导线(26a)与第一端子部(23a)连接,通过第二导线(26b)和导电通孔(27)与第二端子部(23b)连接。

2.根据权利要求1中所述的电连接器(2),其特征在于:所述第一端子部(23a)位于基板第一表面(21)的一个侧边上,所述第二端子部(23b)与第一端子部(23a)相对应,位于与第一表面(21)的该侧边所对应的基板第二表面(22)的相应侧边上。

3.根据权利要求1中所述的电连接器(2),其特征在于:所述基板(20)至少包括第一电路板(20a)和第二电路板(20b),所述第一表面(21)是第一电路板(20a)的上表面,所述第二表面(22)是第二电路板(20b)的下表面,所述第一接地导电层(28)设置在第一电路板(20a)的下表面和第二电路板(20b)的上表面之间。

4.根据权利要求1中所述的电连接器(2),其特征在于:所述导电通孔(27)贯穿在基板(20)的第一表面(21)和第二表面(22)之间,且与第一接地导电层(28)绝缘。

5.根据权利要求1中所述的电连接器(2),其特征在于:还包括设置于基板(20)的多层电路板之间的第二接地导电层(29)和一绝缘层(30),所述绝缘层(30)设置于第一接地导电层(28)与第二接地导电层(29)之间,所述导电通孔(27)与第一接地导电层(28)和第二接地导电层(29)均绝缘,且贯穿在基板(20)的第一表面(21)和第二表面(22)之间。

6.根据权利要求5中所述的电连接器(2),其特征在于:所述第一接地导电层(28)和第二接地导电层(28)为导电金属层,其面积和基板(20)的面积相同。

7.根据权利要求1至6中任意一项中所述的电连接器(2),其特征在于:所述第一端子部(23a)与第二端子部(23b)分别具有复数个端子,所述焊接部(24)具有复数个焊接垫。

8.根据权利要求1至6中任意一项中所述的电连接器(2),其特征在于:还包括传递高频讯号的线材(25),所述线材(25)与焊接部(24)连接。

9.根据权利要求7中所述的电连接器(2),其特征在于:所述第一端子部(23a)与第二端子部(23b)的复数个端子具有一高频特性阻抗,且该高频特性阻抗为100Ω±15%。

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