[实用新型]键盘组装结构有效

专利信息
申请号: 201020242636.4 申请日: 2010-06-30
公开(公告)号: CN201725715U 公开(公告)日: 2011-01-26
发明(设计)人: 刘永隆 申请(专利权)人: 精元电脑股份有限公司
主分类号: H01H13/70 分类号: H01H13/70;H01H13/705
代理公司: 北京中伟智信专利商标代理事务所 11325 代理人: 张岱
地址: 中国台湾台中*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 键盘 组装 结构
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种键盘,特别是指一种具有内斜面构造的键帽的键盘组装结构。

背景技术

目前笔记型计算机由于具有便于随身携带及大幅提高文书数据处理的功能,故而广受市场业者及使用者的肯定及采用,而一般业者为增进笔记型计算机的易于携带性,不断地研发改良以期减少其体积重量,进而达到超薄轻巧的实用功效。

至于目前笔记型计算机键盘所采用的键盘结构,其主要是在键帽与底板间组装连结有架桥式按键结构,并于键帽与架桥式按键结构间组装有一顶框面板,而该键帽与顶框面板间构成立体层次结构,但现有的键盘需耗时费工地组装一顶框面板,影响了键盘组装效率且大幅增加了成本。

再者,请参考台湾实用新型专利第M358356号,其是揭露具有垂直面的键帽结构及其键盘,而再参考台湾实用新型专利第M354796号,其是揭露具有外斜面的键帽结构及其键盘,就以这两种键帽结构而言,其顶面可供字键图形设置的面积有限,若是需要再增加字键讯号或者是其它如盲人点字所使用的凸点等信息,则必须对整体面积进行增加,导致影响轻薄化的设计原则;而且这两种键帽结构之间的间隔及其垂直面或是外斜面构造,容易使灰尘等小物体导入,影响键盘的正常运作。

有鉴于此,本实用新型的发明人以其多年从事计算机键盘的制造及设计实务经验,而积极研究改良,并经多次实物样品制作及测试,进而具体改良现有键盘的上述缺点,终致完成本实用新型。

实用新型内容

因此,本实用新型的目的是在于解决上述问题而提供一种具有内斜面构造的键帽,以缩小各键帽之间的间隔,并避免灰尘等小物体导入的键盘组装结构。

本实用新型的另一目的,是在于提供一种较大面积的键帽顶部,以增加字键图案或者是供盲人点字用的凸点设置,而无须增加整体体积的键盘组装结构。

本实用新型提供的键盘组装结构,包括一底板、一薄膜电路板、一间隔板、一橡胶垫板、一按键框板、若干架桥以及若干键帽,其中:

各键帽具有一顶壁及一环侧壁,该环侧壁与该顶壁的周缘连接,且该环侧壁呈内斜面构造,并与该顶壁夹一锐角。

较佳的,该按键框板具有与键帽数量相等的中空框架,各该框架的内周缘与各该键帽的该环侧壁的内斜面构造相对应形成一斜面。

于一具体实施例中,该薄膜电路板是设置在该底板上方,该间隔板是设置在该薄膜电路板上方,该橡胶垫板是设置在该间隔板上方,该键盘框架是设置在该橡胶垫板上方,并介于各该键帽与各该架桥之间。

较佳的,该键帽大致呈矩形。

于一具体实施例中,该键帽的顶壁邻近架桥的一侧表面,具有二枢接件、二嵌接件及一支柱,该架桥的两侧是分别地具有承接部与滑轴,以及导滑部与枢轴,且架桥的中心处穿设有一穿孔,承接部枢接在枢接。

本实用新型的上述构造,缩小了键帽之间的间隔,避免了灰尘导入,且无需增加整体体积而增加顶壁的面积,可提供更多字键图案设置,或者是增设盲人点字用的凸点等信息。

附图说明

图1是表示本实用新型键盘组装结构的分解图。

图2是表示本实用新型键盘组装结构于单一按键下的部分分解图。

图3是表示本实用新型键盘组装结构的键帽的结构图。

图4是表示本实用新型键盘组装结构的部分顶视图。

图5是表示本实用新型键盘组装结构的部分剖视图。

图6是表示本实用新型键盘组装结构进行一按压动作时的部分剖视图。

图7是表示本实用新型键盘组装结构的顶视图。

【主要组件符号说明】

具体实施方式

下面结合说明书附图对本实用新型的具体实施方式做详细描述。

请同时参考图1至图7,本实用新型的较佳实施例提供的键盘组装结构1包括一底板2、一薄膜电路板3、一间隔板4、一橡胶垫板5、一按键框板6、若干架桥7以及若干键帽8。

底板2可为防水材质,而薄膜电路板3设置在底板2上方,并具有一电路布局31及若干断路点32,各断路点32是相对应设置在一键帽8下方,而薄膜电路板3是针对每一键帽8的矩阵位置与功能而相对应传输不同的讯号。

间隔板4可为铝质或者是塑料材质,其设置在薄膜电路板3上方,且间隔板4相对应单一键帽8处具有二承接槽41及二导滑槽42,且于间隔板4相对应断路点32的位置设置有相对应数量的通孔43,以供橡胶垫板5的弹性件51的按压柱511穿透。

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