[实用新型]用于柔性电路板线路曝光的对位工装夹具无效

专利信息
申请号: 201020243347.6 申请日: 2010-06-25
公开(公告)号: CN201726602U 公开(公告)日: 2011-01-26
发明(设计)人: 王燕萍;崔文兵;周金龙;徐海洪 申请(专利权)人: 厦门新福莱科斯电子有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 厦门市诚得知识产权代理事务所 35209 代理人: 方惠春
地址: 361022 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 用于 柔性 电路板 线路 曝光 对位 工装 夹具
【权利要求书】:

1.用于柔性电路板线路曝光的对位工装夹具,其特征在于:一方形的底座(1)的四个角各设有一个定位销(3),所述的底座(1)上设有一方形的垫板(2),所述的垫板(2)和底座(1)上均矩阵分布多个钻孔,且所述的垫板(2)上的钻孔孔径略大于底座(1)上的钻孔孔径。

2.根据权利要求1所述的用于柔性电路板线路曝光的对位工装夹具,其特征在于:所述的钻孔相邻之间的间距为5mm。

3.根据权利要求1所述的用于柔性电路板线路曝光的对位工装夹具,其特征在于:所述的垫板(2)上的钻孔(21)孔径为2.5mm。

4.根据权利要求1所述的用于柔性电路板线路曝光的对位工装夹具,其特征在于:所述的底座(1)上的钻孔孔径为3mm。

5.根据权利要求1所述的用于柔性电路板线路曝光的对位工装夹具,其特征在于:所述的垫板(2)是厚度为0.8mm的玻璃纤维板。

6.根据权利要求1所述的用于柔性电路板线路曝光的对位工装夹具,其特征在于:所述的底座(1)是厚度为5mm的玻璃纤维板。

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