[实用新型]LED光源模块封装结构

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种照明设备，尤其涉及一种LED光源模块封装结构。

【背景技术】

LED是一种低电压光源，由于其省电、寿命长，现已被广泛应用于各种低压照明装置，但由于LED的低电压特性，使其不能安全地使用于各种特殊的照明领域，特别是很多高压照明的领域，如需要使用在高压照明的领域，需要配置变压器等装置，大大增加了使用成本，十分不方便。

【实用新型内容】

本实用新型要解决的技术问题，在于提供一种能够过3KV高压的LED光源模块封装结构。

本实用新型是这样实现的：一种LED光源模块封装结构，包括一具有反光杯的底座，底座的反光杯底部中央设有若干LED芯片，该LED芯片通过绝缘胶粘在反光杯的底部中央，其特征在于：所述LED芯片的上表面涂敷有一胶水与荧光粉混合层。

所述底座上还设有两个小凹槽，凹槽内设有绝缘片，所述若干LED芯片经串联或并联连接后引出至绝缘片上的正负极。

所述底座的上表面设有一镀银层。

所述绝缘片为玻璃纤维片。

所述底座和反光杯均为圆形。

本实用新型具有如下优点：采用上述底座配合LED芯片的封装结构，，能将芯片内部发出的高热量很好传导出来，大大提高了散热性能，因此可以使用在各种高压照明灯具中，并保持良好的使用寿命。

【附图说明】

下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的说明。

图1是本实用新型LED光源模块封装结构示意图。

图2是图1的A-A剖视图。

【具体实施方式】

请参阅图1至图2所示，本实用新型的LED光源模块封装结构，包括底座1、LED芯片2、绝缘胶3、胶水与荧光粉混合层4、镀银层5、绝缘片6。

所述底座1包括一反光杯11和两个小凹槽12，所述底座1和反光杯11均为圆形，所述底座1为铜制一体成型，其上表面有一镀银层5，反光杯11底部中央设有若干LED芯片2，该LED芯片2通过绝缘胶3粘在反光杯11的底部中央，所述LED芯片2的上表面涂敷有一胶水与荧光粉混合层4，所述底座1上还设有两个小凹槽12，凹槽12内设有由玻璃纤维片制成的绝缘片6，所述若干LED芯片用导线21经串联或并联连接后引出至绝缘片6上的正负极。

采用上述封装方式制成的LED光源模块，由于采用绝缘胶、镀银层和铜底座相结合的散热方式，可以使整个LED模块的散热性能极大地提高，因此可以过3KV高压，方便地使用在各种高压照明设备上，具有较高的经济价值。