[实用新型]高光效LED光源模块封装结构

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种照明设备，尤其涉及一种高光效LED光源模块封装结构。

【背景技术】

目前用来提高LED光效的封装结构通常有如下几种：1、改变芯片表面结构，通过使芯片表面粗糙化，利用光的折射效益来增加出光效率；2、利用荧光粉与芯片配波段来达到最佳匹配，从而提高光效；3、通过芯片倒置安装来提高光效。但上述几种结构对光效虽有一定的提高，但都不很明显，因此需对现有工艺进行改进，以进一步提高LED发光效率。

【实用新型内容】

本实用新型要解决的技术问题，在于提供一种可以大大提高光效的高光效LED光源模块封装结构。

本实用新型是这样实现的：一种高光效LED光源模块封装结构，包括一具有反光杯的底座，底座的反光杯底部设有若干LED芯片，该LED芯片通过绝缘胶粘在反光杯上，所述LED芯片的上表面涂敷有一胶水与荧光粉混合层，所述反光杯的中央设有一向上的凸台，所述LED芯片均匀分布在反光杯侧壁和凸台的侧壁之间。

所述底座上还设有两个小凹槽，凹槽内设有绝缘片，所述若干LED芯片经串联或并联连接后引出至绝缘片上的正负极。

所述底座的上表面设有一镀银层。

所述绝缘片为玻璃纤维片。

所述底座和凸台均为圆形，所述反光杯为圆环形。

本实用新型具有如下优点：采用圆环形反光杯，以及胶水与荧光粉混合层的折射，能将芯片内部发出的光很好的利用出来，可以大大提高光的取出效率。

【附图说明】

下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的说明。

图1是本实用新型高光效LED光源模块封装结构示意图。

图2是图1的A-A剖视图。

【具体实施方式】

请参阅图1至图2所示，本实用新型的高光效LED光源模块封装结构，包括底座1、LED芯片2、绝缘胶3、胶水与荧光粉混合层4、镀银层5、绝缘片6。

所述底座1包括一反光杯11和两个小凹槽12，所述底座1和反光杯11均为圆形，所述底座1为铜制一体成型，其上表面有一镀银层5，反光杯11的中央设有一向上的圆形凸台13，所述LED芯片2均匀分布在反光杯11和凸台13的侧壁之间。所述LED芯片2通过绝缘胶3粘在反光杯11的底部中央，所述LED芯片2的上表面涂敷有一胶水与荧光粉混合层4，所述底座1上还设有两个小凹槽12，凹槽12内设有由玻璃纤维片制成的绝缘片6，所述若干LED芯片用导线21经串联或并联连接后引出至绝缘片6上的正负极。

采用上述封装方式制成的高光效LED光源模块，由于采用圆环形反光杯，以及胶水与荧光粉混合层的折射，能将芯片内部发出的光很好的利用出来，可以大大提高光的取出效率，具有较高的经济价值。