[实用新型]高散热LED光源模块封装结构

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种照明设备，尤其涉及一种高散热LED光源模块封装结构。

【背景技术】

目前用来提高LED光效的封装结构通常有如下几种：1、改变芯片表面结构，通过使芯片表面粗糙化，利用光的折射效益来增加出光效率；2、利用荧光粉与芯片配波段来达到最佳匹配，从而提高光效；3、通过芯片倒置安装来提高光效。但上述几种结构对光效虽有一定的提高，但都不很明显，因此需对现有工艺进行改进，以进一步提高LED发光效率。

【实用新型内容】

本实用新型要解决的技术问题，在于提供一种可以大大提高光效的高散热LED光源模块封装结构。

本实用新型是这样实现的：一种高散热LED光源模块封装结构，包括一具有反光杯的底座，所述反光杯为复数个，且均匀地分布在底座上，每个反光杯底部分别设有若干LED芯片，所述LED芯片通过绝缘胶粘在反光杯上，该LED芯片的上表面涂敷有一胶水与荧光粉混合层，各反光杯之间通过导线相连接。

所述底座上还设有两个小凹槽，凹槽内设有绝缘片，所述若干LED芯片经串联或并联连接后引出至绝缘片上的正负极。

所述底座的上表面设有一镀银层。

所述绝缘片为玻璃纤维片。

所述底座和反光杯均为圆形。

所述反光杯为4个。

本实用新型具有如下优点：由于采用复数个圆环形反光杯，以及通过胶水与荧光粉混合层的折射，能将芯片内部发出的高热量很好的传导出来，因此可以大大提高LED光源模块的散热性能，

【附图说明】

下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的说明。

图1是本实用新型高散热LED光源模块封装结构示意图。

图2是图1的A-A剖视图。

【具体实施方式】

请参阅图1至图2所示，本实用新型的高散热LED光源模块封装结构，包括底座1、LED芯片2、绝缘胶3、胶水与荧光粉混合层4、镀银层5、绝缘片6。

所述底座1包括四个反光杯11和两个小凹槽12，所述底座1和反光杯11均为圆形，所述底座1为铜制一体成型，其上表面有一镀银层5，所述四个反光杯11均匀分布在底座1，所述LED芯片2通过绝缘胶3粘在每个反光杯11的底部中央，所述LED芯片2的上表面涂敷有一胶水与荧光粉混合层4，所述底座1上还设有两个小凹槽12，凹槽12内设有由玻璃纤维片制成的绝缘片6，所述若干LED芯片用导线21进行串联或并联连接，各反光杯之间通过导线相连接后引出至绝缘片6上的正负极。

采用上述封装方式制成的高光效LED光源模块，由于采用复数个圆环形反光杯，以及通过胶水与荧光粉混合层的折射，能将芯片内部发出的高热量很好的传导出来，因此可以大大提高LED光源模块的散热性能，具有较高的经济价值。

同时，上述圆形反光杯的个数也可以是3个、5个或者其他的复数个，但只要均匀地分布在底座上即可，同样两个小凹槽也可以是分布在底座的边缘或者中间，均可以达到本专利高散热性能的效果。