[实用新型]一种集成电路器件的金属封装外壳无效
| 申请号： | 201020246724.1 | 申请日： | 2010-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN201773831U | 公开（公告）日： | 2011-03-23 |
| 发明（设计）人： | 郭茂玉;李奎 | 申请（专利权）人： | 蚌埠富源电子科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 233300 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 器件 金属 封装 外壳 | ||
【权利要求书】：
1.一种集成电路器件的金属封装外壳，包括一个壳体(1)，壳体(1)上对称设有两排引脚线(3)，其特征在于：在集成电路芯片对应的壳体(1)一侧上设有网纹(4)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路器件的金属封装外壳，其特征在于：所述的网纹(4)设置在以壳体(1)中心对称的位置上。
3.根据权利要求1或2所述的一种集成电路器件的金属封装外壳，其特征在于：所述的网纹(4)设置在两排引脚线(3)之间的壳体(1)上。
4.根据权利要求3所述的一种集成电路器件的金属封装外壳，其特征在于：所述的网纹(4)形状为矩形状。
5.根据权利要求4所述的一种集成电路器件的金属封装外壳，其特征在于：所述的网纹(4)深度d为0＜d≤0.20mm。
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