[实用新型]一种薄型桥式整流器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体整流器件，特别涉及一种薄型桥式整流器。

背景技术

我国的新型电子元器件行业才刚刚起步，目前虽然技术水平不断提高，生产规模也不断扩大，但仍远远满足不了国内市场的需求，因此在今后几十年内市场前景巨大。

当今，我国已成为世界最大的节能灯、家用电器、电脑及通信产品生产与消费大国之一，随着家用电器和通信产品的日益增多，国内对电源设备的需求将不断增加，市场也将随之拓展。

随着电子技术的发展，桥式整流器的需求量逐步增大，但目前的产品普遍整体结构较大，无法交付生产小型产品的客户安装使用，缩小其整体体积又会导致无法保障其性能。

实用新型内容

本实用新型公开了一种薄型桥式整流器，该桥式整流器在保证原性能的情况下解决了上述问题。

为了达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种薄型桥式整流器，该整流器包括铜料片、玻璃钝化硅芯片、铜跳线，铜料片带有四只引脚，四只引脚均位于铜料片一侧；玻璃钝化硅芯片位于铜料片和铜跳线之间，通过焊料与铜料片和铜跳线固定；铜料片、铜跳线及玻璃钝化硅芯片均包裹在环氧树脂注塑封装的塑封体内，仅铜料片的四只引脚外露。

本实用新型的有益效果：结构简单，保证产品性能的同时产品整体尺寸缩小，解决了目前小型化产品无法安装桥式整流器的问题。

附图说明

图1为本实用新型剖开环氧塑封体的结构示意图图示一；

图2为本实用新型剖开环氧塑封体的结构示意图图示二。

具体实施方式

为使本实用新型更容易被理解，下面结合具体实施方式和附图对本实用新型做更详细说明。

参阅图1、图2，一种薄型桥式整流器，该整流器包括铜料片2、玻璃钝化硅芯片5、铜跳线3，铜料片2带有四只引脚4，四只引脚4均位于铜料片2一侧；玻璃钝化硅芯片5位于铜料片2和铜跳线3之间，通过焊料与铜料片2和铜跳线3固定；铜料片2、铜跳线3及玻璃钝化硅芯片5均包裹在环氧树脂注塑封装的塑封体1内，仅铜料片2的四只引脚4外露。

由于本实用新型采用了薄型的料片式的结构，使焊接后半成品很薄，经环氧树脂注塑后，其整体尺寸更小、更薄，完全适应客户小型化产品的需求，解决了客户安装上的困扰。