[实用新型]电子装置无效
申请号: | 201020248283.9 | 申请日: | 2010-07-06 |
公开(公告)号: | CN201698271U | 公开(公告)日: | 2011-01-05 |
发明(设计)人: | 林炫佑 | 申请(专利权)人: | 英业达股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/16 | 分类号: | G06F1/16 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种电子装置,特别涉及一种具有键盘且可提升键盘共同性的电子装置。
背景技术
笔记本电脑发展至今已有多年,而其硬体结构不断地以简便组装及降低成本等理念为研发诉求。就键盘的组装结构而言,现有的作法是在键盘底面设置固定用的铁片,再以铆钉将铁片与笔记本电脑的壳体铆接结合。
而为了要以铆钉将键盘与壳体结合,必便需要以铆钉枪以垂直于键盘的方向来进行铆合的工作,因此设置在壳体内面的电路板便需要配合铆钉位置预留破孔,以便于使用铆钉枪来铆合铆钉将键盘固定。
但是,电路板上要预留破孔必需考虑的因素相当多,不同机型的电路板布局各不相同,与电路板匹配的相关元件也不尽相同,而难以将各种不同机型的电路板都在相同的位置预留破孔来配合相同规格的键盘使用,使得同一规格的键盘无法口不同机型的电路板来使用,而会影响到制造的成本。
另外有些笔记本电脑是在壳体的键盘容置空间侧边设置数个卡合结构,而凭借这些卡合结构将键盘卡固于笔记本电脑的壳体中。
然而,使用这样的卡合结构时,壳体需要在键盘周围预留空间才能供卡合结构设置,这对目前笔记本电脑不断朝轻薄与小型化设计的潮流而言,显然是不合用的。
从而,现有的键盘固定结构实有再加以改进的必要。
发明内容
有鉴于此,本实用新型的主要目的在于解决上述的问题而提供一种电子装置,借助于第二卡合件与键盘底面的第一卡合件配合,将键盘卡固于电子装置的壳体中,以达到提升键盘通用性的功目的。
为达上述的目的,本实用新型的电子装置是由一壳体、一键盘与至少一第二卡合件所组成,键盘底面设有至少一第一卡合件,而壳体中用来供键盘设置的容置区中对应该第一卡合件设有一穿孔,以供该第一卡合件穿过,而第二卡合件是插卡于该第一卡合件,使该键盘被固定于该壳体的容置区中。
凭借第二卡合件与第一卡合件的插卡配合,让键盘被固定于壳体,因此电路板不需另外设置破孔,让键盘能通用于不同机种,以降低制造成本。
较佳者,该第一卡合件为一略呈倒U形的铁片,使该第一卡合件与该键盘底面间形成一插槽,且插槽的高度大于壳体的厚度,使插槽能突露于壳体的另一面,以供第二卡合件插置。
较佳者,作用第一卡合件的铁片以热熔压合方式结合于该键盘底面。
较佳者,该穿孔的形状与各第一卡合件外形相配合。
较佳者,该第二卡合件略呈T形,而具有一横向的挡止部与一直向的插置部,该第二卡合件以插置部插置于第一卡合件,并由挡止部挡止于该第一卡合件的一侧。
较佳者,该第二卡合件于插置部对应第一卡合件具有一拱起部,而由各拱起部卡合于第一卡合件中,以产生迫紧键盘与壳体的力量。
较佳者,该第二卡合件的插置部远离该挡止部的一段具有一卡合孔,而该壳体对应各卡合孔分别设有一凸部,凭借凸部与卡合孔的嵌卡而将第二卡合件固定。
较佳者,该第二卡合件的插置部远离该挡止部的一端具有一弯折部,而可由各弯折部产生导引作用。
较佳者,该第二卡合件的挡止部远离插置部的一侧弯折有一握持部,以供人员握持。
较佳者,该第二卡合件由具有弹性的材料所制成,使第二卡合件具有弹性。
以下在实施方式中详细叙述本实用新型的详细特征以及优点,其内容足以使任何熟习相关技艺者了解本实用新型的技术内容并据以实施,且根据本说明书所揭露的内容、申请专利范围及附图,任何熟习相关技艺者可轻易地理解本实用新型相关的目的及优点。
附图说明
图1为运用本实用新型的笔记本电脑与键盘的立体分解图;
图2为运用本实用新型的笔记本电脑与键盘的立体分解图;
图3为本实用新型的第二卡合件与第一卡合件组合的立体外观图;及
图4为本实用新型的第二卡合件与第一卡合件组合的剖视结构示意图。
附图标记说明:1-笔记本电脑;11-壳体;12-容置区;13-开口;14-穿孔;15-凸部;2-键盘;21-连接排线;31-第一卡合件;32-插槽;33-第二卡合件;331-挡止部;332-插置部;333-拱起部;334-卡合孔;335-弯折部;336-握持部。
具体实施方式
兹配合附图将本实用新型较佳实施例详细说明如下。
请参考图1图至图4,图1是运用本实用新型的笔记本电脑与键盘的立体分解图;第2图是运用本实用新型的笔记本电脑与键盘的立体分解图;图3是本实用新型的第二卡合件与第一卡合件组合的立体外观图;图4是本实用新型的第二卡合件与第一卡合件组合的剖视结构示意图。
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