[实用新型]层间偏移测量装置

说明书

技术领域

本实用新型有关一种层间偏移测量装置，旨在提供一种应用于多层印刷电度板，包含硬板、软板、软硬板、高密度互连板等层间对准度检测的层间偏移测量装置。

背景技术

传统印刷电路板(Printed Circuit Board；PCB)的检测方法多采用人力目测方式，其将待测的印刷电路板送进检测系统中，并藉由检测系统中的摄像功能撷取印刷电路板上的对位靶标，进而将所取得的对位靶标的影像打印出来或显示在显示器上，最后再利用量测工具，以人力方式对所打印出来或显示出来的靶标影像进行检测，并根据检测结果来判断此待测印刷电路板为良板或瑕疵板。

使用前述印刷电路板的检测方式，其不仅作业效率差，同时也难确保检测的精确度，因此，于检测印刷电路板程序中，往往因为瑕疵版没有检测出来，而造成瑕疵板在后续应用上引发极大的损失。

随着科技的进步，印刷电路板的检测系统可以利用马达的带动将待测的印刷电路板送入系统中，以及透过彩色显示器显示对位靶标的影像，以提供人力的节省。然而，前述的检测方式虽然有改善了传统人力上面的消耗，但是仍需要藉由人力方式对靶标影像进行检测，以根据检测结果判断此待测印刷电路板为良板或瑕疵板。因此，现今仍无一套对使用者而言，有高精度、高速度及自动化、人性化、易操作等兼备功能的印刷电路板检测方法。

而市面上亦出现另种以X光检测印刷电路板的装置，以自动化判断一待测印刷电路板的良率，用以改善传统以人力检测方式的缺点；其主要利用X光摄像印刷电路板上的对位靶标，以取得一X光影像数据，其中，该对位靶标由该印刷电路板各层体的一对位孔层迭组成。再来，进行一期望区域(ROI)的搜寻，从该X光影像数据中选取一检测范围。接着，撷取该检测范围中的一X光影像比对数据。再分别比对运算该印刷电路板的X光影像比对数据与一预设检测条件。最后，根据比对运算的结果，于窗口中的一提示接口显示对位靶标的偏向。

惟，利用该种X光检测印刷电路板的装置中，不仅X光具有放射性，且量测速度较慢；再者，利用X光摄像时，容易因为过度曝光而产生光晕，造成无法辨识或辨识错误，降低判读效果。

实用新型内容

本实用新型所解决的技术问题在于提供一种于应用于多层印刷电度板，包含硬板、软板、软硬板、高密度互连板等层间对准度检测的层间偏移测量装置。

本实用新型的技术方案为：本实用新型中的层间偏移测量装置至少包含有：设于待测物上的对位靶标、至少一测试探针、一接地探针、至少一警示组件以及一负载，该对位靶标设有与该待测物相对应的复数层体，各层体于该对位靶标处设有导电层，该对位靶标于导电层处设有至少一镀通孔以及一接地孔，该导电层与该接地孔接触，而与该镀通孔隔离相对，该测试探针可伸入接触对应的镀通孔，该接地探针可伸入接触对应的接地孔，该警示组件与测试探针形成电性连接，该负载构成该警示组件与该接地探针形成电性连接。

本实用新型的有益效果为：可应用于多层印刷电度板，包含硬板、软板、软硬板、高密度互连板等待测物，若其中有层体产生偏移，使得该层体的导电层与镀通孔形成短路，令相对应的警示组件通电发出警示，以判断此待测物为良品或瑕疵品。

附图说明

图1为本实用新型中测量装置的结构示意图；

图2为本实用新型中对位靶标的结构立体图；

图3为本实用新型中对位靶标的结构示意图；

图4为本实用新型中待测物无层间偏移的结构示意图；

图5为本实用新型中待测物产生层间偏移的结构示意图。

【图号说明】

层间偏移测量装置1             对位靶标10

层体11、11a、11b、11c、11d    导电层12

第一镀通孔131                 第二镀通孔132

第三镀通孔133                 第四镀通孔134

第五镀通孔135                 第六镀通孔136

接地孔137                     间距14

测试探针20                    接地探针30

警示组件40                    负载50

电阻51                        检测平台61

具体实施方式

本实用新型层间偏移测量装置，如图1至图4所示，该层间偏移测量装置1其至少包含有：