[实用新型]一种定位装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体加工设备技术领域，更具体地说，涉及一种定位装置。 

背景技术

在封装后的半导体产品的移载或在其它工位动作时，半导体产品在吸嘴(半导体产品的移载是通过吸嘴进行的，从一个工位移送的下一工位)上的位置会发生变化，为了满足下一工位的需求，需要定位装置将半导体产品在吸嘴上的位置进行精确修正。 

定位装置是应用于半导体产品封装后段生产工艺设备(半导体测试/打印/编带一贯机等设备)上，用于完成半导体产品生产过程中精确定位的工序。如图1所示，高精度定位装置主要由以下机构组成：半导体产品定位块101，半导体产品定位块101上分布有四个定位夹爪，靠定位夹爪夹住半导体产品，半导体产品检知器102，半导体产品定位块固定座103，定位底座支持柱104，定位底板105。工作时半导体产品定位块101固定于半导体产品定位块固定座103上，半导体产品检知器102与半导体产品定位块固定座103相连接，定位底座支持柱104连接于半导体产品定位块固定座103和定位底板105之间；半导体产品定位时是由吸嘴将吸取的半导体产品首先放入到半导体产品定位块101中进行精确定位后吸嘴组合装置再将移载半导体产品进入下一工位作业。吸嘴的中心和半导体产品定位块101的中心是同心设置的，半导体产品定位块101起到的是导向的作用，由于半导体产品在吸嘴上的位置偏移并不是很大，所以通过半导体产品定位块101的导向作用将半导体产品的位置进行修正，修正后再通过吸嘴转载到下一工序的设置中去。 

由于目前的定位装置中的半导体产品定位块101的尺寸(即四个定位夹爪的间距)是固定不变的，不能调整，因此无法适应半导体产品外形尺寸的变化。针对不同的产品需要更换不同尺寸的半导体产品定位块101，导致定位装 置的整体加工成本提高。而且半导体产品定位块101的加工工艺复杂，加工精度要求较高，导致半导体产品定位块101加工成本提高。 

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种定位装置，以改善现有定位装置中的定位块无法适应半导体产品尺寸细小变化的缺陷，并降低零件加工成本。 

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案： 

一种定位装置，包括： 

定位固定底板； 

固定在所述定位固定底板上的固定座底板支撑板； 

设置在所述固定座底板支撑板上的定位夹爪固定座； 

设置在所述定位夹爪固定座上的多个定位夹爪之间的距离可调。 

优选的，上述定位装置中，所述定位夹爪固定座上设置有容纳所述定位夹爪的定位槽； 

所述定位夹爪设置在所述定位槽内，且多个定位夹爪均可沿其各自的定位槽向由多个定位夹爪围成的图形中心移动； 

所述定位夹爪上设有锁紧螺钉。 

优选的，上述定位装置中，所述定位夹爪固定座具体包括与所述固定座底板支撑板相连的底板和与该底板相连的多个立板，所述立板上设有定位槽。 

优选的，上述定位装置中，所述立板为四个。 

优选的，上述定位装置中，所述定位夹爪固定座具体包括与所述固定座底板支撑板相连的底板和与该底板相连的两个立板，所述立板上设有定位槽，所述定位夹爪固定座为两个，且二者相互垂直，其中一个定位夹爪固定座的底板位于另一个定位夹爪固定座的两个立板之间。 

优选的，上述定位装置中，所述定位夹爪固定座上的定位槽上或邻近所述定位槽处设有刻度。 

优选的，上述定位装置中，还包括固定在所述固定座底板支撑板上的调整底座以及设置在所述调整底座上的固定座底板，所述调整底座上设置有升 降机构，所述升降机构的伸出杆穿过所述固定座底板与所述定位夹爪固定座相连。 

从上述的技术方案可以看出，本实用新型通过在定位夹爪固定座上设置多个可调整的定位夹爪，使得多个定位夹爪之间的距离可调整，从而可适应半导体产品外形尺寸的变化，可根据半导体产品的尺寸随时调整定位夹爪的间距。而且由于定位夹爪为多个，使得能够将多个定位夹爪分开加工，从而简化了加工工艺，且要求的尺寸精度可保证。在机构调整上比较灵活，通过调整夹爪间距保证定位材料的定位精度。 

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。 

图1为现有的定位装置的机构示意图；