[实用新型]磁连接结构以及U盘

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种连接结构，尤其涉及一种使用磁连接的结构以及使用这种连接结构的U盘。

【背景技术】

目前一般的连接结构都是使用连接件、卡位配合或热胶粘合来实现，如U盘就是使用这种连接方式实现各部件由里到外的紧密连接。这种连接结构存在的问题是结构繁琐，组件较多，而且连接关系复杂。以U盘为例，还存在零部件过多会导致结合误差大而容易摔散的问题。

【实用新型内容】

鉴于此，有必要提供一种结构简单，联接稳定的连接结构。本实用新型的另一目的，是提供含有这种连接机构的U盘。

采用以下技术方案：

一种磁连接结构，包含顺序设置的至少两个连接件，两相邻所述连接件上在相接处分别设有磁极极性相反的磁铁。

优选地，所述磁铁在连接件的正面和反面均有设置，其工作面与所述正面或反面平行，且正面和反面的磁铁磁极极性相对。

优选地，位于该磁连接结构两端的所述连接件在端部分别设有端部磁铁，当该两个连接件端部靠近时则相互吸引。

优选地，所述端部磁铁的工作面垂直于所述正面或反面，朝外设置的磁极极性与相邻连接件上正面或反面磁铁的磁极极性相反。

一种U盘，包含帽盖和包含有USB端口的U盘主体，所述U盘主体与帽盖在相对的一端分别设有磁极极性相反的第一磁铁和第二磁铁，所述帽盖与U盘主体的另一端分别设有在两者的该端靠近时相互吸引的第三磁铁和第四磁铁。

优选地，所述第一磁铁和第二磁铁的工作面平行于所述U盘主体所在平面，所述第三磁铁和第四磁铁的工作面垂直于所述U盘主体所在平面。

优选地，所述帽盖包含金属材质的帽盖壳体和顺序置于其中与之过盈配合的前端和中框，所述U盘主体包含金属材质的主壳体和顺序置于其中与之过盈配合的芯片套件框以及尾端，所述第一磁铁、第二磁铁分别设置在所述芯片套件框和所述中框上；所述第三磁铁和第四磁铁分别设置在所述前端和尾端。

优选地，所述芯片套件框和所述中框的正面和反面均分别极性相对地设有所述第一磁铁和第二磁铁，所述第三磁铁和第四磁铁朝外的工作面极性分别与所述第二磁铁和第一磁铁正面或反面的极性相反。

优选地，所述芯片套件框和所述中框的正面和反面分别设有第一凹槽和第二凹槽，以容置第一磁铁和第二磁铁。

优选地，所述前端与中框之间，所述尾端和芯片套件框之间，均设有卡扣结构，使得所述前端与中框、所述尾端和芯片套件框紧密卡接。

两相邻所述连接件上，分别设有极性相反的磁铁，可以利用磁铁异性相吸的原理将相邻的连接件紧密连接，而且结构简单，联接紧密。采用磁连接结构的U盘，结构简单联接紧密，避免了零部件过多而导致结合误差大以及容易摔散的问题。

【附图说明】

图1U盘各部件正面结构示意图

图2中框和芯片套件框结构示意图

图3安装磁铁后U盘部件正面结构示意图

图4安装磁铁后U盘中框和芯片套件框结构示意图

【具体实施方式】

下面结合附图对具体实施方式进行进一步说明：

以U盘为例，如图1所示，U盘包含顺序连接的塑胶制成的前端100、中框200、芯片套件框300和尾端400。芯片套件500放置在芯片套件框300中。所有部件封装在外壳(图未示)中。

U盘的主体为芯片套件500，以下由芯片套件500向两端展开进行说明。

芯片套件500包含设置在PCB底板上的USB端口520和芯片(图上未标号)。芯片包含主控芯片和FLASH(闪存)芯片。芯片套件框300包含底板320和覆盖底板320的上盖340。底板320与上盖340之间形成通腔。底板320与芯片套件500的尺寸适配，芯片套件500放置在底板320上，上盖340遮盖芯片。中框200为扁形中空结构，可容置USB端口520。

前端100、中框200、芯片套件框300和尾端400与芯片套件500平行的两个底面，以其中一面，如图示的一面为正面，相对的另一面为反面。

上盖340靠近USB端口520，也就是靠近中框200的一端的正面开设有第一凹槽342，请同时参照图3，第一磁铁720设置其中，其工作面(即充磁面)平行于上盖340。如图2和图4所示，优选地，第一凹槽342和第一磁铁720在底板320的反面对应也有设置，且两个第一磁铁720的极性相对设置，如南极均朝内，即朝向U盘内部(即两个第一磁铁720的南极相对，图中用“+”表示南极，“-”表示北极)，北极均朝外，即朝向U盘的外部。