[实用新型]一种气泡微阀及基于此气泡微阀的微流控芯片

权利要求书

1.一种气泡微阀，包括一管路，其特征在于：所述气泡微阀还包括至少一个与所述管路相连通的装置，所述装置为气池和/或气管。

2.如权利要求1所述的气泡微阀，其特征在于：所述气池和/或所述气管与所述管路直接连接。

3.如权利要求1所述的气泡微阀，其特征在于：所述气池和/或所述气管通过至少一个连接装置与所述管路相连通。

4.如权利要求3所述的气泡微阀，其特征在于：所述连接装置是连接管、透气膜、透气板或非透气性膜片。

5.如权利要求4所述的气泡微阀，其特征在于：所述连接管的长度≤10cm，内径≤1cm。

6.如权利要求4所述的气泡微阀，其特征在于：所述透气膜的孔径为1nm-1mm。

7.如权利要求4所述的气泡微阀，其特征在于：所述透气膜的材质为聚合物。

8.如权利要求7所述的气泡微阀，其特征在于：所述聚合物为聚二甲基硅氧烷。

9.如权利要求4所述的气泡微阀，其特征在于：在所述透气板上设有将所述管路与所述气池和/或气管相连通的孔。

10.如权利要求9所述的气泡微阀，其特征在于：所述孔的高度≤10cm，内径≤1cm。

11.如权利要求1-10中任一所述的气泡微阀，其特征在于：所述气池内装有干燥剂。

12.如权利要求11所述的气泡微阀，其特征在于：所述干燥剂是变色硅胶、氯化钙、氧化铝或氧化镁。

13.如权利要求1-10中任一所述的气泡微阀，其特征在于：所述气泡微阀还包括靠近气池并对所述气池加热的加热装置。

14.如权利要求13所述的气泡微阀，其特征在于：所述加热装置是电阻丝、电阻膜或金属颗粒。

15.如权利要求14所述的气泡微阀，其特征在于：所述金属颗粒是金纳米颗粒。

16.如权利要求1-10中任一所述的气泡微阀，其特征在于：所述气泡微阀还包括靠近气池并对所述气池冷却的冷却装置。

17.如权利要求16所述的气泡微阀，其特征在于：所述冷却装置是可装冷却液体的管。 

18.如权利要求1-10中任一所述的气泡微阀，其特征在于：所述气泡微阀还包括与所述气池和/或所述气管相连通的互连管。

19.如权利要求18所述的气泡微阀，其特征在于：所述互连管内通入的物质是气体、液体或气液混合物。

20.一种微流控芯片，包括微反应器阵列，所述微反应器阵列包括至少一管路和通过所述管路相串行连通的至少两个反应池，其特征在于：所述微流控芯片还包括权利要求1-19中任一所述的气泡微阀；所述气泡微阀的管路是所述微反应器阵列的管路的一段。

21.如权利要求20所述的微流控芯片，其特征在于：相邻的所述反应池之间设置至少1个装置，所述装置为权利要求1-19中任一所述的气池和/或气管。

22.如权利要求20或21所述的微流控芯片，其特征在于：所述微流控芯片中的气池和/或气管通过权利要求18或19所述的互连管相连通。

23.一种微流控芯片，包括微反应器阵列，所述微反应器阵列包括至少一管路和通过所述管路相连通的一个反应池，其特征在于：所述微流控芯片还包括权利要求1-19中任一所述的气泡微阀；所述气泡微阀的管路是所述微反应器阵列的管路的一段。

24.如权利要求23所述的微流控芯片，其特征在于：所述管路上设置有至少1个装置，所述装置为权利要求1-19中任一所述的气池和/或气管。

25.如权利要求23或24所述的微流控芯片，其特征在于：所述微流控芯片中的气池和/或气管通过权利要求18或19所述的互连管相连通。