[实用新型]晶圆承载装置有效
| 申请号： | 201020257805.1 | 申请日： | 2010-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN201812806U | 公开（公告）日： | 2011-04-27 |
| 发明（设计）人： | 张明星 | 申请（专利权）人： | 上海技美电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 201108 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 承载 装置 | ||
1.晶圆承载装置，其特征在于，包括基座，基座上表面设置有第一凹槽，第一凹槽内安装有可运动的第一台盘；还包括可调节第一台盘上表面与基座上表面的相对高度的第一高度调节装置，所述第一高度调节装置与第一台盘连接。
2.根据权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述第一台盘上表面设置有第二凹槽，第二台盘可运动地安装在第二凹槽内；还包括可调节第一台盘上表面与第二台盘上表面的相对高度的第二高度调节装置，所述第二高度调节装置与第二台盘连接。
3.根据权利要求2所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述的第一高度调节装置与第二高度调节装置相同或不相同。
4.根据权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述第一高度调节装置为往复驱动装置。
5.根据权利要求1、2、3或4所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述第一高度调节装置为气缸。
6.根据权利要求1或4所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述第二高度调节装置为往复驱动装置。
7.根据权利要求6所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述第二高度调节装置包括丝杆，丝杆可转动地安装于基座上，丝杆与内螺纹套筒螺纹配合，内螺纹套筒与第二台盘连接。
8.根据权利要求7所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述基座上表面设置有第三凹槽，第二高度调节装置还包括旋钮，旋钮设置在第三凹槽内，连杆一端安装旋钮，连杆穿过基座并可转动地安装于基座上，连杆另一端与丝杆传动连接。
9.根据权利要求8所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述的连杆与丝杆通过传动带传动连接。
10.根据权利要求7所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述基座下方安装有固定架，丝杆可转动地安装在固定架上。
11.根据权利要求10所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述固定架设置有第三通孔，第三通孔内安装有轴承，丝杆与轴承的内圈相配合，将丝杆可转动地安装在固定架上。
12.根据权利要求11所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述的丝杆上螺纹安装有限位螺母，所述限位螺母设置于第三通孔内。
13.根据权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述第一台盘上表面设置有第一真空槽，所述真空槽与设置在第一台盘上的第一通孔相通，第一通孔与真空泵联通。
14.根据权利要求13所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述第一真空槽为两道以上，每道第一真空槽均环绕设置在第一台盘上表面。
15.根据权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述第二台盘上表面设置有第二真空槽，所述第二真空槽与设置在第二台盘上的第二通孔相通，第二通孔与真空泵联通。
16.根据权利要求15所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述第二真空槽为两道以上，每道第二真空槽均环绕设置在第二台盘上表面。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
