[实用新型]新型光学探测器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种光学成像探测器。

背景技术

在现有成像系统中，采用光学组合镜头做为光学中继元件，其缺点是体积大，重量大，通光效率低，特殊场合适用性差。

发明内容

为解决现有光学中继元件体积重量大、通光效率低的问题，本实用新型提供一种新型光学探测器。

解决以上技术问题，本实用新型新型光学探测器，包括CCD相机或CMOS相机中的光学中继元件，所述的光学中继元件是与相机的CCD或CMOS芯片的光敏面耦合的光纤面板或光纤光锥。

为了适应多领域的应用需要，所述的CCD相机或CMOS相机内装有像增强器。

与以往的成像系统相比，采用光纤面板或光纤光锥后，体积减小，重量减轻，通光效率大幅度提高，在一些特殊场合如军事、野外工作，以及科学试验中适用性增强。与微光像增强器或其它不可见光像增强器配合使用，可在微光夜视、医疗侦断、工业探测、安防侦查等领域发挥很好的效果。

附图说明

图1为本实用新型光锥与CCD或CMOS芯片耦合示意图。

图2为本实用新型光纤面板与CCD或CMOS芯片耦合示意图。

图中，1- CCD或CMOS芯片；2-光纤面板；3-光纤光锥；4-CCD或CMOS线路板；5-支架。

具体实施方式

本实用新型所述的新型光学探测器，包括CCD相机或CMOS相机中的光学中继元件，所述的光学中继元件是与相机的CCD或CMOS芯片1的光敏面耦合的光纤面板2或光纤光锥3。CCD或CMOS芯片装在CCD或CMOS线路板4上，光纤面板2或光纤光锥3固定在支架5上。CCD相机或CMOS相机内装有像增强器。

本实用新型具体的实施方法是：首先，在器件制作前将CCD或CMOS芯片1表面有一层保护玻璃无损去除。在去除过程中，要防震、防静电，防止粉尘进入芯片表面，具体操作应在百级超净间进行。表面玻璃去除后，需按使用要求配制光敏胶，待胶内无气泡、均匀后将胶滴在CCD或CMOS芯片1光敏面上。利用六维精密位移调整台，使光纤面板或光纤光锥2小端与CCD或CMOS芯片1光敏面精确对位，并使胶层均匀、无气泡，厚度尽可能薄，以减小耦合损失。

耦合完成后，利用紫外灯进行低温初固化，再在小型烘箱内进行中温后固化。

根据相机的结构特点，在关键接合部位进行机械固定，使器件能够接受较大外力冲击而不损坏。