[实用新型]CCD表面保护玻璃开启装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种开启装置，具体为一种CCD表面保护玻璃开启装置。

背景技术

CCD芯片表面有一层保护玻璃，保护玻璃边缘的环形胶合层与CCD芯片粘接，在光纤面板或光纤光锥与CCD耦合过程中，开启、去除CCD表面保护玻璃是一步很关键的工序，因为在此开窗过程中要尽量避免震动损坏内部引线，避免静电损坏半导体芯片，防止用机械方法开窗中玻璃碎片和粉尘进入芯片内部。

发明内容

为避免CCD表面保护玻璃开启时产生震动以及碎片和粉尘进入芯片内部，本实用新型提供一种CCD表面保护玻璃开启装置。

为解决以上技术问题，本实用新型所述的CCD表面保护玻璃开启装置，包括一个与电源连接的环形加热器，所述的环形加热器是与热源连接的一端折弯成环形的导热线圈。

导热线圈的形状与CCD表面保护玻璃的边缘胶合层形状相同，接通电源后，环形加热器上的导热线圈只对CCD表面保护玻璃边缘的胶合层加热,使胶合层内环氧树脂软化，再利用刀片将其轻轻撬起，即将整个保护玻璃整体去除。

导热线圈是由单股铜线折弯而成，铜线的截面是方形。在公知的导热村料中，铜在导热性、经济性方面具有突出的优势，采用截面是方形的铜线可使铜线圈紧贴CCD表面保护玻璃胶合层部位。

所述的环形加热器之间连接有隔离变压器，可防止操作过程中静电对半导体芯片损害，并可装置调节电烙铁温度。

本实用新型采用环形加热器只对芯片保护玻璃胶合层加热，在去除保护玻璃过程中避免了粉尘和碎屑对芯片内部的污染破坏，避免机械方法开窗中损坏内部引线，防止玻璃碎片和粉尘进入芯片内部，避免了因化学清洗表面有可能产生的污渍，避免了整体加热对芯片内部高分子微透镜膜的损害，采用隔离变压器避免静电损坏半导体芯片，整体上提高了器件的耦合质量。

附图说明

图1为本实用新型CCD表面保护玻璃开启装置的结构示意图。

图2为本实用新型电路连接示意图。

图3为本实用新型使用状态示意图。

图中，1-导热线圈； 2-隔离变压器。3-电烙铁；4-CCD表面保护玻璃。

具体实施方式

本实用新型所述的一种CCD表面保护玻璃开启装置，包括一个与电源连接的环形加热器，所述的环形加热器是与热源连接的一端折弯成环形的导热线圈1。导热线圈1是由单股铜线折弯而成，铜线的截面是方形。环形加热器之间连接有隔离变压器2。

本实用新型的具体制造和使用方法是：

1)    外加220V交流电加上可调压的隔离变压器2初级。

2)    隔离变压器2次级中心抽头和另一端接热源：30W电烙铁3。

3)    将￠2-3毫米独股铜线绕10圈在电烙铁3加热部分。

4)    根据CCD芯片表面保护玻璃4具体尺寸利用独股铜线多余部分，弯曲成与CCD表面保护玻璃4边缘胶合层同样大小的环形铜导热线圈1。

5)    将截面为方形的铜线锉平使环形铜线圈紧贴CCD保护玻璃4胶合层部位。

6)    调节隔离变压器2使表面温度保持在180℃左右。

7)    把环型铜导热线圈1放在CCD保护玻璃胶合层部位3分钟进行加热。

8)    利用刀片轻轻从软化的胶层中将保护玻璃去除。