[实用新型]一种无线通讯卡

说明书

技术领域

本实用新型属于无线数据通讯领域，尤其涉及一种无线通讯卡。

背景技术

目前，WiFi通讯模块已在许多领域广泛应用，但由于射频技术领域对线路板的设计要求较高，因此在一定程度上阻碍了WiFi通讯模块的普及。有的厂家用SiP(系统封装)技术射频部分和天线放大部分都封装到一个模组内部，外部仅提供一些简单的电路接口以及天线接口，这样，应用者就不需要考虑射频的设计，降低了使用门槛。然而SiP的尺寸和接口并没有行业标准，不同WiFi方案商所遵循的标准也不一样，接口也不兼容，这就导致了最终产品的线路板设计上无法同时兼容多家WiFi方案商的SiP，给产品的升级带来不利。

Micro SD卡在许多领域也广泛应用，而且Micro SD卡外形尺寸和数据接口具有行业标准，兼容性极好。

现有技术中缺少一种有效利用Micro SD卡外形尺寸和数据接口具有行业标准的优点，实现WiFi通讯模块的兼容性的无线通讯卡。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种无线通讯卡，旨在解决现有技术中缺少一种有效利用Micro SD卡外形尺寸和数据接口具有行业标准的优点，实现WiFi通讯模块的兼容性的无线通讯卡。

本实用新型是这样实现的，一种无线通讯卡，所述无线通讯卡包括：

具有标准Micro SD卡外形的卡体；

设置在卡体头部的SDIO数据接口；

设置在卡体尾部的天线接口；

所述卡体的内部设置有分别与所述SDIO数据接口及天线接口电气连接的WiFi通讯模块；

所述WiFi通讯模块上设置有与卡体上的SDIO数据接口相匹配的SDIO数据接口。

进一步的，所述天线接口具体为焊点。

更进一步的，所述天线接口上焊接有柔性电路板天线。

再进一步的，所述柔性线路板天线具体为工作频率为13.56MHz或2.4GHz的柔性线路板天线。

由进一步的，柔性线路板天线的表面上设置有一层铁氧体。

进一步的，所述卡体的内部还设置有：

用于存储的存储单元；

与所述存储单元连接的、用于控制存储单元的存储控制单元；

所述存储控制单元与卡体上的SDIO数据接口连接。

本实用新型与现有技术相比，有益效果在于：通过将WiFi通讯模块设置在具有标准Micro SD卡外形的的卡体内部，可利用Micro SD卡外形尺寸和数据接口具有行业标准的优点，实现WiFi通讯模块的兼容性，利于WiFi通讯模块今后的升级，可推动WiFi通讯模块的普及。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的无线通讯卡的结构示意图；

图2是本实用新型另一实施例提供的无线通讯卡的结构示意图；

图3是本实用新型实施例提供的无线通讯卡的应用结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型实施例中，通过将WiFi通讯模块设置在具有标准Micro SD卡外形的的卡体内部，可利用Micro SD卡外形尺寸和数据接口具有行业标准的优点，实现WiFi通讯模块的兼容性，利于WiFi通讯模块今后的升级，可推动WiFi通讯模块的普及。

一种无线通讯卡，所述无线通讯卡包括：

具有标准Micro SD卡外形的卡体；

设置在卡体头部的SDIO数据接口；

设置在卡体尾部的天线接口；

所述卡体的内部设置有分别与所述SDIO数据接口及天线接口电气连接的WiFi通讯模块；

所述WiFi通讯模块上设置有与卡体上的SDIO数据接口相匹配的SDIO数据接口。

以下结合具体实施例对本实用新型的实现进行详细描述：

实施例一：

请参阅图1，本实用新型实施例提供了一种无线通讯卡，所述无线通讯卡包括：

具有标准Micro SD卡外形的卡体1；

设置在卡体1头部的SDIO数据接口12；

设置在卡体1尾部的天线接口13；

所述卡体1的内部设置有分别与所述SDIO数据接口12及天线接口13电气连接的WiFi通讯模块；

所述WiFi通讯模块上设置有与卡体1上的SDIO数据接口12相匹配的SDIO数据接口。