[实用新型]一种均热板

说明书

技术领域：

本实用新型涉及一种均热板，特指一种可有效的承受正、负压力的负荷的均热板。 

背景技术：

电子芯片技术的快速发展，使电子设备的散热问题变得越来越重要，如以下几个显著的特点： 

(1)局部热流密度越来越大，热量容易在局部发生聚焦，导致局部温度过高。 

(2)热流密度分布不均匀，高热流密度通常仅仅局限在很小的空间范围内。 

(3)在电子设备启动过程中，容易出现瞬时功率“飙升”，烧坏电子设备。 

所以解决电子设备冷却的关键是如何快速的将热量导出，减小局部温度过高，防止出现热点而导致设备故障。 

随着电子技术的快速发展，均热板越来越广泛的应用在散热系统中。目前均热板在工作时，随着温度的变化，内部压力有时是正，有时是负。均热板也将承受这种不断变化的负荷，甚至遭到损坏。这个问题极大的限制了均热板的尺寸和工作范围，从而无法满足市场的需求。 

综上所述，目前均热板存在一些需要改进的地方，本申请人也正 是处于此目的而创作设计本实用新型。 

实用新型内容：

本实用新型所要解决的技术问题就是在于提供一种可有效的承受正、负压力的负荷的均热板。 

为解决上述技术问题，本实用新型采用了如下的技术方案：该均热板包括上盖、底板，所述底板上成型有空腔，上盖固定于底板上，并对底板的空腔密封形成一封闭空腔，且该封闭空腔内填充有工作流体；于封闭空腔内设置有将底板与上盖固定连接的连接件。 

所述的连接件下端焊接于底板的内表面，其上端采用卡嵌方式固定连接于上盖所成型的卡槽内。 

所述连接件的横截面呈“工”字形，其中，连接件上端卡嵌于上盖所成型的卡槽内，其下端焊接于底板的内表面。 

所述上盖包括：散热片、流道分隔肋，流道分隔肋抵靠于底板上，流道分隔肋将封闭空腔分隔成多条平行且相通的通道。 

所述上盖由铝挤压成型；所述底板由铝挤压或冲压成型。 

综上所述，本实用新型中的封闭空腔内设置有将底板与上盖固定连接的连接件，通过连接件可有效的承受正、负压力的负荷，可防止上盖、底板变形，增加上盖、底板的可靠性，可扩大本实用新型的尺寸及工作范围。另外，本实用新型结构简单，容易生产，散热效率高，便于推广。 

附图说明：

图1是本实用新型的主剖视图。 

具体实施方式：

见图1所示，本实用新型包括：上盖1、底板2，其中，上盖1由铝挤压成型，底板2由铝挤压或冲压成型。 

具体而言：上述底板2上铝挤压或冲压成型有空腔，上盖1焊接于底板2上，并对底板2的空腔密封形成一封闭空腔3，且该封闭空腔3内填充有工作流体，该封闭空腔3必须保持高度的密封，从而保证均热板工作时内部是在高度的真空条件下进行。于封闭空腔3内设置有将底板2与上盖1固定连接的连接件4。该连接件4下端焊接于底板2的内表面，其上端采用卡嵌方式固定连接于上盖1所成型的卡槽11内。该连接件4的横截面呈“工”字形，其中，连接件4上端卡嵌于上盖1所成型的卡槽11内，其下端焊接于底板2的内表面。通过连接件4可有效的承受正、负压力的负荷，可防止上盖1、底板2变形，增加上盖1、底板2的可靠性。 

上述上盖1包括：散热片12、流道分隔肋13，其中，流道分隔肋13抵靠于底板2上，流道分隔肋13将封闭空腔3分隔成多条平行且相通的通道，让蒸汽工作流体流动畅顺。 

上述底板2用于粘接需要散热的芯片或其他需散热元件。芯片工作产生的热量将传导至底板2上，底板2的热量通过工作流体传给上盖1。 

上述工作流体可以是水，甲醇或二者的混合物或其他相变液体。工作流体能在需要的温度下进行液态和气态互相转化的液体。工作流体在两相转变时吸入和放出热量，是热量传递的载体。 

需要散热的芯片或其他需散热元件工作产生的热量将传导至底板2上，底板2的热量传导至工作流体上。工作流体将热量快速的直 接传给上盖1，上盖1中的散热片 12将热量散出，达到高效散热的目的。 

当然，以上所述仅仅为本实用新型实例而已，并非来限制本实用新型实施范围，故凡依本实用新型申请专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本实用新型申请专利范围内。