[实用新型]一种多系统多频段的RFID天线有效

专利信息
申请号: 201020261343.0 申请日: 2010-07-16
公开(公告)号: CN201845863U 公开(公告)日: 2011-05-25
发明(设计)人: 王勇;王彬;何波;黄寅;陈虹;蒋宾;陈寿面;赵宇航 申请(专利权)人: 上海集成电路研发中心有限公司
主分类号: H01Q1/22 分类号: H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q7/00;H01Q21/30
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 郑玮
地址: 201210*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 系统 频段 rfid 天线
【权利要求书】:

1.一种多系统多频段的RFID天线,其特征在于:包括:

第一绝缘层,位于RFID芯片上,所述RFID芯片内设置有第一焊盘和第二焊盘,所述第一焊盘位于所述第二焊盘一侧;

第二绝缘层,位于所述第一绝缘层上;

第一片上天线金属层,位于所述第二绝缘层内;

第三绝缘层,位于所述第二绝缘层上;

第四绝缘层,位于所述第三绝缘层上;

第二片上天线金属层,位于所述第四绝缘层内,所述第四绝缘层内还设置有第三焊盘和第四焊盘,所述第四焊盘位于所述第三焊盘一侧,所述第三焊盘和所述第二焊盘电连接,且在垂直方向对应,所述第四焊盘和所述第一焊盘电连接,且在垂直方向对应,所述第二片上天线金属层与所述第一片上天线金属层和所述第三焊盘电连接;

多个外部天线,和所述第三焊盘、所述第四焊盘相连。

2.根据权利要求1所述的RFID天线,其特征在于:所述第一绝缘层、所述第二绝缘层和所述第三绝缘层内均至少设置有两个第一连接通道,所述第一焊盘和所述第四焊盘通过所述第一连接通道相连,所述第二焊盘和所述第三焊盘通过另一所述第一连接通道相连,所述第一连接通道内均填充金属材料。

3.根据权利要求2所述的RFID天线,其特征在于:在所述第三绝缘层内,还设置有第二连接通道,所述第一片上天线金属层和所述第二片上天线金属层通过所述第二连接通道相连,所述第二连接通道内填充金属材料。

4.根据权利要求3所述的RFID天线,其特征在于:所述第二片上天线金属层依次通过所述第二连接通道、所述第一片上天线金属层、所述第一连接通道,和所述第三焊盘电连接。

5.根据权利要求1所述的RFID天线,其特征在于:所述片上天线的工作频率为13.56MHZ、915MHZ、2.45GHZ或5.8GHZ。

6.根据权利要求1所述的RFID天线,其特征在于:所述外部天线数量为1个、2个或3个。

7.根据权利要求1所述的RFID天线,其特征在于:所述外部天线的工作频率为13.56MHZ、915MHZ、2.45GHZ或5.8GHZ。 

8.根据权利要求1所述的RFID天线,其特征在于:所述外部天线为线圈型天线、偶极子型天线或微带贴片天线。

9.根据权利要求1所述的RFID天线,其特征在于:所述线圈型天线的工作频率为13.56MHZ,所述偶极子型天线的工作频率为915MHZ、2.45GHZ或5.8GHZ,所述微带贴片天线的工作频率为915MHZ、2.45GHZ或5.8GHZ。

10.根据权利要求1所述的RFID天线,其特征在于:所述片上天线的材料为铝或者铜,其厚度的范围为0.5微米至15微米。 

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