[实用新型]新型LED光源模块封装结构无效
| 申请号： | 201020261518.8 | 申请日： | 2010-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN201758140U | 公开（公告）日： | 2011-03-09 |
| 发明（设计）人： | 何文铭 | 申请（专利权）人： | 福建中科万邦光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L25/03 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 351100 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 新型 led 光源 模块 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型LED光源模块封装结构，包括一具有反光杯的底座，底座的反光杯底部中央设有至少一个LED芯片，该LED芯片通过绝缘胶粘在反光杯的底部，所述LED芯片的上表面涂敷有一胶水与荧光粉混合层，其特征在于：所述底座的反光杯底部或者侧壁上设有一小孔，LED芯片连接导线后穿过该小孔伸出底座的外部。
2.根据权利要求1所述的新型LED光源模块封装结构，其特征在于：所述底座的小孔内设有绝缘片，所述LED芯片经串联或并联连接后引出至绝缘片，绝缘片上再连接导线穿出该小孔。
3.根据权利要求2所述的新型LED光源模块封装结构，其特征在于：所述绝缘片上设有线路板，所述LED芯片连接到该线路板上，绝缘片上的线路板再连接导线穿出该小孔。
4.根据权利要求2所述的新型LED光源模块封装结构，其特征在于：所述反射杯的底部设有若干小反射杯，所述LED芯片均安装在小反射杯内，LED芯片之间用导线串联或者并联。
5.根据权利要求1所述的新型LED光源模块封装结构，其特征在于：所述底座的上表面设有一电镀的反光层。
6.根据权利要求1所述的新型LED光源模块封装结构，其特征在于：所述绝缘片为玻璃纤维片。
7.根据权利要求1所述的新型LED光源模块封装结构，其特征在于：所述底座和反光杯均为圆形。
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