[实用新型]一种多层PCB变压器绕组

说明书

技术领域

本实用新型属于电源技术领域，更具体地说，是涉及一种多层PCB变压器绕组。

背景技术

随着PCB技术和开关电源技术的发展，以多层PCB作为变压器绕组的应用也越来越广泛。多层PCB变压器绕组是将多个PCB叠加起来，而多个PCB之间的电气连接是通过将插装引脚插入PCB插孔中，然后通过波峰焊接或手工焊接方式来实现。

由于多层PCB变压器绕组的层叠数较多，一般层叠在六层PCB以上，层叠后整个绕组的厚度一般都会超过4mm，同时为了满足层叠PCB的散热需要，于整个绕组的外部设有铜箔，这样插装引脚与层叠PCB的插孔之间的焊接就面临了极大的挑战。层叠后PCB变压器绕组的厚径比(层叠PCB的厚度与插孔直径的比值)太大，以及外接铜箔导致的热量传导太快，在这两个因素的综合作用下不管是采用手工焊接还是采用波峰焊接都会出现引脚透锡不良的问题，严重影响变压器的质量与可靠性。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供易于焊接，且能焊接质量良好的多层PCB变压器绕组。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：提供一种多层PCB变压器绕组，包含多个层叠的PCB绕组，各PCB绕组上设有插孔，所述插孔具有延伸至各PCB绕组周边的开口。

进一步地，所述插孔位于所述各PCB绕组周边。

更进一步地，所述开口的直径与所述插孔的直径相匹配。

本实用新型提供的这种多层PCB变压器绕组，将各PCB绕组上的插孔设一延伸至周边的开口，这样既保留了原有插孔的导通功能，又能利用延伸至周边的开口使焊接时的热量充分接触到引脚，同时开口结构也方便检查焊接过程中的透锡情况，大大提高了焊接质量，避免了采用普通插孔时出现的透锡不良的问题。

附图说明

图1是本实用新型提供的第一实施例中单层PCB绕组的结构示意图；

图2是本实用新型提供的第二实施例中单层PCB绕组的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实施例中多层PCB变压器绕组(图中未示出)，包含多个层叠的PCB绕组1，参照图1，为本实用新型提供的第一实施例中PCB绕组1的结构示意图。多层PCB绕组1之间是通过将插装引脚(图中未示出)插入PCB绕组1的插孔11实现电连接。本实施例中，所述插孔11具有延伸至各PCB绕组1周边的开口111。设置此开口111，既保留了原有插孔11的导通连接功能，又能利用开口111使焊接时的热量充分接触到引脚，同时开口111也方便检查焊接过程中的透锡情况，大大提高了焊接质量，避免了采用普通插孔时出现的透锡不良的问题。

由于采用了上述具有开口111结构的插孔11，方便了多层PCB绕组1之间的焊接，故可摒弃传统手工焊接或波峰焊接，而采用通孔回流焊接来完成。采用通孔回流焊接使得多层PCB绕组与引脚焊接过程中需要的热量得到充分保证，同时，自动化的回流焊接不仅大大提高生产效率，且一致性好，也有效保证多层PCB变压器绕组焊接时的质量与可靠性。

本实施例中多层PCB变压器绕组的焊接过程具体如下：焊接前，采用全自动或半自动锡膏印刷机及其印刷钢网在PCB绕组1的插孔11周边印刷适量的锡膏，锡膏用量由印刷钢网的开口尺寸决定；然后将变压器插装引脚插入一专用焊接夹具的底座中，将印刷好锡膏的PCB绕组1按照变压器电气设计要求顺序堆叠到焊接夹具中，且使插装引脚穿过PCB绕组1的插孔11的开口111；堆叠完成后，将多层PCB绕组锁紧固定于焊接夹具中，并将焊接夹具放入回流焊接炉完成回流焊接过程，回流焊接曲线的设置按照所印刷的锡膏厂家推荐的参数和回流炉设备的要求进行设置；回流焊接出炉且整个夹具冷却后，将焊接好引脚的多层PCB变压器绕组取出，并通过开口111对焊接引脚处的焊接状况进行目检，从而完成多层PCB变压器绕组的焊接。

参照图2，为本实用新型提供的另一PCB绕组2的结构示意图。本实施例与第一实施例中PCB绕组的焊接原理及过程相同，此处不作赘述，不同之处仅在于PCB绕组中插孔结构不同。图中，所述PCB绕组2上的插孔21设置于PCB绕组2的周边，即开口211也位于PCB绕组2的周边，且开口211的直径与插孔21的直径相匹配，这样，预留的插孔21为半开口结构，这种半开口结构既保证引脚插入时的焊接固定要求，同时开口211也足够大方便检查引脚的透锡状况。