[实用新型]高反光金属孔化的LED灯电路板无效
申请号: | 201020261764.3 | 申请日: | 2010-07-12 |
公开(公告)号: | CN201724156U | 公开(公告)日: | 2011-01-26 |
发明(设计)人: | 计志峰 | 申请(专利权)人: | 计志峰 |
主分类号: | F21V7/22 | 分类号: | F21V7/22;H05K1/02;F21Y101/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 314100 浙江省嘉善县魏塘*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 反光 金属 led 电路板 | ||
技术领域
本实用新型涉及线路板的结构,尤其是涉及高反光金属孔化的LED灯电路板。
背景技术
LED灯是用发光二极管作为光源的灯具,由于发光二极管在相同光亮度下耗电量只有普通灯具的四分之一左右,并且使用的寿命高达10年,在目前提倡低碳经济的时代,LED灯将越来越受到大家的青睐。由于LED灯寿命长,许多LED灯珠被直接以阵列排列的方式直接焊接在电路板上,为了提高光照亮度,通常又在安装LED灯珠这一面电路板上涂有白色油墨作为反光。虽然涂上白色油墨有能提高LED灯的亮度,但亮度还并不很高。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种结构简单、制造方便,亮度高的金属孔化的LED灯电路板。
为了满足上述要求,本实用新型是通过以下技术方案实现的:它包括有绝缘板,在绝缘板上根据电路要求覆有铜层组成电路板,在电路板上制有供LED灯珠灯脚穿过的通孔,通孔的内壁上有经金属孔化处理层,其特征是在安装LED灯珠这一面的电路板上设有镀镍层,通孔的四周与镀镍层隔离,通孔与镀镍层不导通。
根据上述方案制造的高反光金属孔化的LED灯电路板,由于镀镍层有高的亮度,组成高的反光面,可以能有效地提高LED灯的光亮度,达到更节能的效果。
附图说明
图1是高反光金属孔化的LED灯电路板的局部剖视图。
其中:1、绝缘板;2、铜层;3、通孔;4、经金属孔化处理层;5、镀镍层。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步的描述。
图1是高反光金属孔化的LED灯电路板结构示意图。从图中看出,它包括有绝缘板1,在绝缘板1上根据电路要求覆有铜层2组成电路板,在电路板上制有供LED灯珠灯脚穿过的通孔3,通孔3的内壁上有经金属孔化处理层4,在安装LED灯珠这一面的电路板上设有镀镍层5,通孔3的四周与镀镍层隔离,使得通孔3与镀镍层5不导通。
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