[实用新型]LCD连接端子冲压模组有效
申请号: | 201020261864.6 | 申请日: | 2010-07-16 |
公开(公告)号: | CN201711433U | 公开(公告)日: | 2011-01-19 |
发明(设计)人: | 王建宇 | 申请(专利权)人: | 奕东电子(湖北)有限公司 |
主分类号: | B21D37/10 | 分类号: | B21D37/10;B21D28/34 |
代理公司: | 东莞市冠诚知识产权代理有限公司 44272 | 代理人: | 张作林 |
地址: | 437000 *** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | lcd 连接 端子 冲压 模组 | ||
技术领域
本实用新型属于一种冲压模组,尤指一种LCD连接端子冲压模组。
背景技术
随着LCD的不断普及,对LCD连接端子的需求也在不断提升。所以,需要一种提高LCD连接端子产能的装置或方法,以满足企业需求。目前,很多企业采用的模具都是需要对毛坯件进行多次冲压才使端子成型的,这样就明显降低了生产效率。
实用新型内容
为解决上述问题,本实用新型提供了一种LCD连接端子冲压模组。
本实用新型采取的技术方案如下:
LCD连接端子冲压模组,包括:
冲孔模,包括冲孔上模和冲孔下模,冲孔上模有一圆柱形凸柱和两条细长的凸条,两凸条相互平行,冲孔下模设有与凸柱相配合的槽孔和与凸条相配合的长槽;
成型模,包括成型上模和成型下模,成型上模的中部凸起,形成一梯形的主凸块,主凸块两侧凹陷,形成倒梯形的副凹槽;成型下模的中部凹陷,形成与主凸块相配合的主凹槽,两侧凸起,形成与副凹槽相配合的副凸块。
凸柱和凸条分别位于冲孔上模端面的两边。
在副凸块的一边形成倒梯形的副小凹槽,副凹槽的一边则形成与副小凹槽相配合的副小凸块。
在主凸块的一边形成倒梯形的主小凹槽,主凹槽的一边则形成与主小凹槽相配合的主小凸块。
本实用新型的有益效果在于:本模组采用冲孔模和成型模两套模具,只需进行两次冲压,即可形成所需端子,生产效率较高。该端子的夹头部分冲压形成一夹嘴,为扁平结构,增大了夹头与LCD的接触面,使电连接性能更稳定;端子上冲压出的一小圆孔,使连接端比较容易粘锡,与电路焊接起来更容易,其牢固性也得到提高。
附图说明
图1为冲孔上模的外观状态图;
图2为冲孔下模的外观状态图;
图3为成型上模的外观状态图;
图4为成型下模的外观状态图;
图5为成型模冲压形成端子时的状态图;
图6为冲压形成的端子的外观状态图。
具体实施方式
下面将结合图1、图2、图3、图4、图5和图6对本实用新型作进一步描述:
LCD连接端子冲压模组,包括冲孔模和成型模。
如图1和图2所示,冲孔模包括冲孔上模10和冲孔下模20,冲孔上模10有一圆柱形凸柱101和两条细长的凸条102,两凸条102相互平行,冲孔下模20设有与凸柱101相配合的槽孔201和与凸条102相配合的长槽202。凸柱101和凸条102分别位于冲孔上模10端面的两边。冲孔上模10与冲孔下模20压合时,凸柱101伸入槽孔201内,凸条102则伸入长槽202内,它们之间紧密压合在一起。
如图3和图4所示,成型模包括成型上模30和成型下模40。成型上模30的中部凸起,形成一梯形的主凸块301,主凸块301两侧凹陷,形成倒梯形的副凹槽302。成型下模40的中部凹陷,形成与主凸块301相配合的主凹槽401,两侧凸起,形成与副凹槽302相配合的副凸块402。在副凸块402的一边形成倒梯形的副小凹槽404,副凹槽302的一边则形成与副小凹槽404相配合的副小凸块304。在主凸块301的一边形成倒梯形的主小凹槽303,主凹槽401的一边则形成与主小凹槽303相配合的主小凸块403。成型上模30与成型下模40压合时,主凸块301伸入主凹槽401内,副凸块304伸入副凹槽404内,主小凸块403伸入主小凹槽303内,副小凸块304则伸入副小凹槽404内,它们之间紧密压合在一起。
首先,由冲孔模对扁长的金属片进行冲孔。当金属片移动并定位在冲孔下模20的上端面时,冲孔上模10冲压下来,与冲孔下模20配合,把金属片压夹在两模之间。两模分开,金属片的一端被冲压出两条缝隙,该缝隙从端头开口,沿长度方向延伸,两缝隙相互平行。金属片的另一端被冲压出一个小圆孔505。冲压过的金属片继续移动,移动并定好位在成型下模40的上端面时,成型上模30冲压下来,与成型下模40配合,把金属片压夹在两模之间(参见图5)。金属片具有缝隙的那端被冲压成一夹头,该夹头由主夹片501和副夹片502构成,两个副夹片502分别位于主夹片501的两侧。主夹片501和副夹片502分别向相反的方向呈梯形凹折,其端部处于同一平面,形成一夹嘴503。由此,LCD连接端子50成型(参见图6),该端子的夹嘴503压成扁平结构,增大了夹头与LCD连接端的接触面,使电连接性能更稳定;端子上冲压出的小圆孔505,使端子比较容易粘锡,与电路焊接起来更容易,其牢固性也得到提高。
当然,以上的实施例只是在于说明而不是限制本实用新型,以上所述仅是本实用新型的较佳实施例,故凡依本实用新型专利申请范围所述的方法所做的等效变化或修饰,均包括于本实用新型专利申请范围内。
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