[实用新型]一种半导体冷凝式干燥器

权利要求书

1.一种半导体冷凝式干燥器，包括送风管道、抽风管道、加热室、冷凝室、干燥室以及风机，其特征在于：所述送风管道中设有加热室，所述抽风管道中设有冷凝室，所述加热室与所述冷凝室紧挨地连接在一起，并在所述加热室与所述冷凝室之间设有半导体制冷片，所述半导体制冷片的制热端连接一组延伸到所述加热室内部的散热片，所述半导体制冷片的制冷端连接一组向所述冷凝室内部延伸并贯穿所述冷凝室底部的冷凝片，与所述冷凝片对应的所述冷凝室底部连接有集水槽，所述风机、所述送风管道、所述抽风管道以及所述干燥室形成闭环循环系统。

2.如权利要求1所述的一种半导体冷凝式干燥器，其特征在于：所述风机的出风口与所述送风管道的入风口连接，所述风机的吸风口与所述抽风管道的出风口连接。

3.如权利要求2所述的一种半导体冷凝式干燥器，其特征在于：在连接所述冷凝室与所述干燥室的抽风管道中，还设有风机，该风机的出风口与连接所述冷凝室的抽风管道连接，该风机的吸风口与连接所述干燥室的抽风管道连接。

4.如权利要求1所述的一种半导体冷凝式干燥器，其特征在于：所述送风管道出风口与所述抽风管道入风口在干燥室内平行设置，加热气流在两者之间形成一对流层，物料置于对流层中。