[实用新型]一种LED集成结构

权利要求书

1.LED集成结构，包括散热基板，LED芯片，透镜，定位透镜或成型透镜的塑胶件，电连接LED芯片电极的导线和电连接导线的布图电路导电层，其特征在于：在定位透镜或成型透镜的塑胶件上设有一个或一个以上的第一通孔，在定位透镜或成型透镜的塑胶件的端面上延伸设有固定柱，在散热基板上设有与固定柱配合的第二通孔，固定柱穿过散热基板的第二通孔，在固定柱的端部设有抵挡部；定位透镜或成型透镜的塑胶件通过固定柱和抵挡部与散热基板固定；LED芯片通过固晶工艺直接固定在散热基板上，并置于对应的第一通孔内；布图电路导电层伸入第一通孔的侧壁与LED芯片之间，导线置于第一通孔内，导线一端与LED芯片的电极电连接，导线的另一端与第一通孔与LED芯片之间的布图电路导电层电连接；散热基板背离凸台的一侧与散热气体或散热液体直接接触。

2.如权利要求1所述的LED集成结构，其特征在于：在散热基板上设有与散热基板一体成型的一个或一个以上的凸台，LED芯片通过固晶工艺直接固定在凸台的端面上；凸台置于对应的第一通孔内。

3.如权利要求2所述的LED集成结构，其特征在于：散热基板背离凸台的一侧与散热气体直接接触；在散热基板背离凸台的一侧设有置于凸台内的散热盲孔或散热阶梯通孔，LED芯片完全覆盖散热阶梯通孔的小孔；在散热盲孔的周边或散热阶梯通孔大端的周边背离凸台的一侧的散热基板上设有与基板一体成型的散热凸筋；凸台为圆柱形，在凸台的顶部设有置放LED芯片的凹陷部，凹陷部的底面为放置LED芯片的平面；凸台的个数为复数个；布图电路导电层分布在同一个平面内。

4.如权利要求1所述的LED集成结构，其特征在于：在散热基板上设有与散热基板一体成型的凹陷部，LED芯片通过固晶工艺直接固定在凹陷部的底面上。

5.如权利要求1所述的LED集成结构，其特征在于：散热基板朝向布图电路导电层的面为一平面，LED芯片通过固晶工艺直接固定该平面上。

6.如权利要求1至5任意一项所述的LED集成结构，其特征在于：还包括PCB板，布图电路导电层直接设置在PCB板上，在PCB板上设有与固定柱配合的第三通孔，PCB板设有布图电路导电层的一侧背离接触散热基板的接触面，固定柱依次穿过PCB板上的第三通孔和散热基板上的第四通孔，再通过热熔的方式成型有抵挡部或将散热基板、PCB板置于成型定位透镜或成型透镜的塑胶件的模具内在成型定位透镜或成型透镜的塑胶件时成型有抵挡部定位塑胶件的模具内在成型定位透镜或成型透镜的塑胶件时成型固定柱端部的抵挡部。

7.如权利要求1至5任意一项所述的LED集成结构，其特征在于：散热基板为非金属导热绝缘板，布图电路导电层直接设置在散热基板上并朝向定位透镜或成型透镜的塑胶件；通过热熔的方式成型固定柱端部的抵挡部或将散热基板置于成型定位透镜或成型透镜的塑胶件的模具内在成型定位透镜或成型透镜的塑胶件时成型固定柱端部的抵挡部。

8.如权利要求1至5任意一项所述的LED集成结构，其特征在于：所述的散热基板为金属基板，布图电路导电层直接设置在散热基板上并朝向定位透镜或成型透镜的塑胶件，在定位透镜或成型透镜的塑胶件与金属基板之间设有一绝缘层；通过热熔的方式成型固定柱端部的抵挡部或将散热基板置于成型定位透镜或成型透镜的塑胶件的模具内在成型定位透镜或成型透镜的塑胶件时成型固定柱端部的抵挡部。

9.如权利要求1至5任意一项所述的LED集成结构，其特征在于：还包括用来封装LED芯片和导线的封装胶体；透镜通过与第一通孔紧配合或通过压边机热压固定在定位透镜或成型透镜的塑胶件上；在定位透镜或成型透镜的塑胶件上对应第一通孔的位置设有注入封装胶体的注胶通道，注胶通道的胶口置于定位透镜或成型透镜的塑胶件远离抵挡部一侧的端面上，胶口和注胶通道与第一通孔的内侧壁连通；注入封装胶体后，封装胶体进一步将透镜固定；通过热熔的方式成型固定柱端部的抵挡部或将散热基板置于成型定位透镜或成型透镜的塑胶件的模具内在成型定位透镜或成型透镜的塑胶件时成型固定柱端部的抵挡部。

10.如权利要求1至5任意一项所述的LED集成结构，其特征在于：透镜为封装LED芯片和导线的封装胶体；通过热熔的方式成型固定柱端部的抵挡部或将散热基板置于成型定位透镜或成型透镜的塑胶件的模具内在成型定位透镜或成型透镜的塑胶件时成型固定柱端部的抵挡部。