[实用新型]太阳能发电站用光转换散热铜基电路板及转换板

说明书

技术领域

本实用新型公开一种铜基电路板及转换板，特别是一种太阳能发电站用光转换散热铜基电路板及转换板。

背景技术

随着地球温室效应的加剧，极端气候频繁发生，因此，节能环保和使用清洁能源是人们的一个主要研究方向。太阳能作为取之不尽用之不竭的清洁能源已被各国列入首选的使用能源，目前，人们对太阳能的利用通常是用于直接加热和发电，现有技术中的太阳能发电装置通常为非聚焦型，太阳能的转换率较低，人们都在积极研究聚焦型太阳能发电装置，而聚焦型太阳能发电装置巨大的发热量始终是人们难以解决的一个，巨大的发热量很大程度上影响了转换芯片的使用寿命，从而阻碍了太阳能发电技术的发展。

发明内容

针对上述提到的现有技术中的聚焦型太阳能发电装置发热量大的问题，本实用新型提供一种铜基电路板和转换板，其在铜基板上设有绝缘介质层，邦定芯片位置的绝缘介质层镂空，设有一个邦定芯片用的窗口，将芯片直接在窗口处邦定在铜基板上，形成转换板，可最大程度上解决散热问题。

本实用新型解决其技术问题采用的技术方案是：一种太阳能发电站用光转换散热铜基电路板，包括铜基板和设置在铜基板上的绝缘介质层，其特征是：所述的铜基电路板上邦定芯片的位置处的绝缘介质层镂空，设有能够将芯片直接邦定在铜基板上的窗口。

一种采用上述的电路板的转换板，窗口处直接邦定有芯片，芯片直接贴合在铜基板上。

本实用新型解决其技术问题采用的技术方案进一步还包括：

所述的绝缘层介质层上设有连接金属片。

所述的铜基电路板上开有一个以上安装孔。

所述的安装孔为阶梯孔，安装孔底部直径大于顶部直径。

所述的镂空处的铜基板上以及连接金属片表面镀有金。

所述的芯片的其他引脚通过金线连接在金属片上。

本实用新型的有益效果是：本实用新型结构简单，直接将芯片邦定在铜基板上，可最大程度上解决聚焦型太阳能发电装置的散热问题，给聚焦型太阳能发电装置的发展提供了前提。

下面将结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步说明。

附图说明

图1为本实用新型中铜基电路板正面立体结构示意图。

图2为本实用新型中铜基电路板背面立体结构示意图。

图3为本实用新型中铜基电路板正面结构示意图。

图4为图3的A-A剖面结构示意图。

图5为图4的B局部放大结构示意图。

图中，1-铜基板，2-绝缘介质层，3-窗口，4-金属片，5-安装孔。

具体实施方式

本实施例为本实用新型优选实施方式，其他凡其原理和基本结构与本实施例相同或近似的，均在本实用新型保护范围之内。

请参看附图1至附图5，本实用新型中铜基电路板主要包括两层，即底层的铜基板1和设置在铜基板1上的绝缘介质层2，铜基电路板上邦定芯片的位置处设有一个窗口3，即铜基电路板上邦定芯片的位置处得绝缘介质层2镂空，露出铜基板1，芯片可直接邦定在铜基板1上，绝缘介质层2上其他位置处设有金属片4，用于与芯片其他引脚连接，绝缘介质层2上还设有与金属片4连接的导线(图中未画出)，金属片4与导线的位置，根据实际需要设定。本实施例中，铜基电路板上还可设有安装孔5，用于将铜基电路板固定安装，本实施例中，安装孔5为阶梯孔，即安装孔5底部直径大于顶部直径，形成一个阶梯状，便于安装。

本实用新型中的转换板，即将芯片直接邦定(邦定是英文“bonding”的音译，是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接，这种工艺的流程是将已经测试好的晶元植入到特制的电路板上，然后用金线将晶元电路连接到电路板上，再将融化后具有特殊保护功能的有机材料覆盖到晶元上来完成芯片的后期封装。)在窗口3处，芯片直接与铜基板1贴合，芯片其他引脚通过金线与金属片4连接。

本实用新型结构简单，直接将芯片邦定在铜基板上，可最大程度上解决聚焦型太阳能发电装置的散热问题，给聚焦型太阳能发电装置的发展提供了前提。