[实用新型]用于镭射钻孔的粘结片及使用其的镭射钻孔介质层有效
| 申请号： | 201020266643.8 | 申请日： | 2010-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN201839517U | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 方东炜 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;B32B27/12 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 镭射 钻孔 粘结 使用 介质 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于镭射钻孔的粘结片，其特征在于，包括：增强材料、涂覆于增强材料两面上的绝缘树脂层，该增强材料为无纺布或芳纶纸。
2.如权利要求1所述的用于镭射钻孔的粘结片，其特征在于，所述增强材料为15～50g/m2的无纺布或芳纶纸。
3.如权利要求1所述的用于镭射钻孔的粘结片，其特征在于，所述绝缘树脂层为树脂含量为30～90％的绝缘树脂层。
4.一种镭射钻孔介质层，其特征在于，包括数片相压合的粘结片，该粘结片包括增强材料、及涂覆于增强材料两面上的绝缘树脂层，该增强材料为无纺布或芳纶纸。
5.如权利要求4所述的镭射钻孔介质层，其特征在于，所述增强材料为15～50g/m2的无纺布或芳纶纸。
6.如权利要求4所述的镭射钻孔介质层，其特征在于，所述绝缘树脂层为树脂含量为30～90％的绝缘树脂层。
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