[实用新型]改良的钻针结构

说明书

技术领域

本实用新型提供一种改良的钻针结构，尤指钻针为单刃结构设计，且单刃厚度与排屑沟槽间隙深度可为刃部钻径尺寸的预定倍数，而可提供刃部良好的结构强度、不易折断，进而提高孔位准度，以及电路板的加工良品率。

背景技术

在现今电子产品朝向轻、薄、短、小的设计趋势下，使各种电子产品对于体积要求变得更小，因此电子产品内部各种电子零件的制造加工，也相对的越来越精细，且各种电子产品中所具备可供电子零件组设定位的印刷电路板也必须随着电子产品的体积缩小，所以在印刷电路板制程中，通常会利用微型钻头进行钻孔加工，而可供电子零件多个接脚各别穿插后再予以焊固形成电连接。

然而，印刷电路板、IC载板等为了降低生产成本，均会采用多层迭板同时加工，倘若微型钻头排屑槽与孔壁间有堆积切屑的情况发生，将导致切屑阻塞于微型钻头与孔壁的间相互刮擦，使微型钻头孔壁表面粗糙，并在微型钻头高速旋转时，便会加速微型钻头切削刃的磨耗与损伤，同时也会因磨擦阻力过大所导致其温度快速上升、冷却的效果不佳，加上高温切屑热融产生的胶渣，以及多层迭板未密合所造成的铜突现象，使微型钻头容易产生崩裂或折断。

见图3，图4所示，分别为现有微型钻头的平面外观图及钻身的前视图，由图中可清楚看出，现有微型钻头具有钻身A，并于钻身A一侧设有切刃部A1，而切刃部A1所具的钻尖A11向后斜向形成有第一切刃面A2及第二切刃面A3，再由第一切刃面A2、第二切刃面A3沿着钻身A向后延伸旋绕而形成有切刃A4及排屑沟A5，其切刃部A1的双刃结构设计虽可具有较佳的粗糙度，不过印刷电路板加工时的纵横比率相当高，且可符合特殊需求的印刷电路板整体硬度也较高，而切刃部A1结构强度不足往往会造成钻孔时的断刀与精度不良的情况，高速旋转时也容易产生不稳定、偏摆的现象，以致使用寿命缩短，同时影响印刷电路板加工的良率，此即为此从事于此行业者所亟待研究改善的方向所在。

发明内容

因此，鉴于上述现有微型钻头的问题与缺失，搜集相关资料，经由多方评估及考量，并利用从事于此行业的多年研发经验不断试作与修改，始设计出此种钻针结构改良。

本实用新型的主要目的在于钻针单刃厚度为刃部钻径尺寸的30％～10％，且排屑沟槽配合单刃的间隙深度亦可为刃部钻径尺寸的30％～10％，以此单刃结构设计，当钻针高速旋转钻孔时，不易产生崩裂或折断的情况发生，且因刃部变形量小、刚性佳即可稳定的高速旋转，进而提高钻针钻孔时的孔位准度，以及电路板加工的良率，并具有较佳的使用寿命。

为了达到上述目的，本实用新型提供了一种改良的钻针结构，包括有柄部及刃部，而柄部一侧为连设有刃部，并于刃部另一侧设有切削部，且切削部所具有的钻尖处向后斜向形成有一切刃面，该切削部为由切刃面沿着刃部向后延伸有单刃及排屑沟槽，且单刃的厚度为刃部钻径尺寸的10％～30％，实施时该刃部的钻径尺寸为0.05～0.45mm，实施时该排屑沟槽的间隙深度为刃部钻径尺寸的10％～30％，实施时该排屑沟槽与刃部杆身轴线之间的螺旋角为30～55度角，实施时该刃部的钻径尺寸为0.1mm、切削部的单刃厚度0.02mm、排屑沟槽的间隙深度0.015mm、排屑沟槽与刃部杆身轴线的间的螺旋角为45度角，实施时该刃部的钻径尺寸为0.2mm、切削部的单刃厚度0.035mm、排屑沟槽的间隙深度0.02mm、排屑沟槽与刃部杆身轴线之间的螺旋角为45度角。

与现有技术相比，本实用新型所述的改良的钻针结构，钻针为单刃结构设计，且单刃的厚度与排屑沟槽间隙深度可为刃部钻径尺寸的预定倍数，而可提供刃部良好的结构强度、不易折断，进而提高孔位准度，以及电路板的加工良品率。

附图说明

图1为本实用新型的平面外观图。

图2为本实用新型刃部的前视图。

图3为现有微型钻头的平面外观图。

图4为现有微型钻头钻身的前视图。

附图标记说明：1-柄部；11-连接部；2-刃部；21-对接部；23-切刃面；22-切削部；24-单刃；221-钻尖；25-排屑沟槽；A-钻身；A1-切刃部；A3-第二切刃面；A11-钻尖；A4-切刃；A2-第一切刃面；A5-排屑沟。

具体实施方式

为达成上述目的及构造，本实用新型所采用的技术手段及其功效，兹绘图就本实用新型的优选实施例详加说明其构造与功能如下：

图1、图2分别为本实用新型的平面外观图及刃部的前视图，由图中可清楚看出，本实用新型钻针为包括有柄部1及刃部2，其中：