[实用新型]高频大功率负载

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种负载，尤其是一种高频大功率负载。

背景技术

现有负载的各组件通过螺栓连接，这种负载存在的问题是：1)芯片固定板通过螺栓与主固定板连接，这种连接方式稳定性差，在长期的震动工作环境中容易发生松动，从而影响芯片的工作效率，甚至使其遭到损坏；2)芯片固定板与主固定板的接触面积小，致使导热能力差，散热效率低。

实用新型内容

本实用新型的目的是解决现有技术中存在的问题，提供一种散热效果好、且结构稳定性好的高频大功率负载。

本实用新型的技术方案是：一种高频大功率负载，其包括主固定板，该主固定板上螺连有一罩体，该罩体内装配有芯片和芯片固定板，所述芯片固连在芯片固定板上，所述芯片固定板固连在所述主固定板上，所述罩体包括一框架，该框架一侧与所述主固定板相贴合，所述框架的另一侧设有一压盖，罩体外设有一插头，该插头内侧与所述芯片相连。

优选的是，所述框架为中空立方体结构，所述插头设置在该框架的外侧壁上。

本实用新型的有益效果是：芯片通过焊接方式与芯片固定板连接，且芯片固定板也通过焊接方式与主固定板相连，由于焊点的导热率高，故提高了散热效果且整体结构稳定性高。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的分解图；

图3为本实用新型部分部件的连接结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

如图1、图2或图3所示，本实用新型一种高频大功率负载，其包括主固定板10，该主固定板10上螺连有一罩体20，该罩体内装配有芯片30和芯片固定板40，所述芯片30焊接在芯片固定板40上，所述芯片固定板40焊接在所述主固定板10上，所述罩体20包括一框架21，该框架一侧与所述主固定板相贴合，所述框架的另一侧设有一压盖22，罩体外设有一插头23，该插头内侧与所述芯片30相连，所述框架、压盖和主固定板上均设有用于螺连的装配孔。

优选的是，所述框架为中空立方体结构，所述插头设置在该框架的外侧壁上。

综上所述仅为本实用新型较佳的实施例，并非用来限定本实用新型的实施范围。即凡依本实用新型申请专利范围的内容所作的等效变化及修饰，皆应属于本实用新型的技术范畴。