[实用新型]铝基封装快恢复单相桥无效
| 申请号： | 201020269590.5 | 申请日： | 2010-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN201758124U | 公开（公告）日： | 2011-03-09 |
| 发明（设计）人： | 沈富德 | 申请（专利权）人： | 江苏矽莱克电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/498;H02M7/02 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 路接洲 |
| 地址： | 213024 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 恢复 单相 | ||
【权利要求书】：
1.一种铝基封装快恢复单相桥，其特征在于：具有覆铜铝基板(1)，所述的铝基板与覆铜之间绝缘设置，所述的覆铜铝基板(1)上焊接有四个快恢复二极管(2)，四个快恢复二极管(2)利用上电极(3)作桥式连接后通过四个外电极(4)作为功能端引出，所述的覆铜铝基板(1)通过环氧树脂灌封嵌入在PBT塑壳(5)内。
2.如权利要求1所述的铝基封装快恢复三相桥，其特征在于：所述的覆铜铝基板(1)的近中心设置有圆形安装孔(6)。
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