[实用新型]用三条扁平导线制作的LED灯电路板无效

专利信息
申请号: 201020270134.2 申请日: 2010-07-23
公开(公告)号: CN202048540U 公开(公告)日: 2011-11-23
发明(设计)人: 王定锋;徐文红 申请(专利权)人: 王定锋
主分类号: F21V23/06 分类号: F21V23/06;H05K1/18;F21Y101/02
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 严志军
地址: 516000 广东省惠州市陈江*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 用三条 扁平 导线 制作 led 电路板
【权利要求书】:

1.一种用三条扁平导线并置排列制作的LED灯电路板,其特征在于,所述LED灯电路板包括:

三条并置排列的扁平导线,其中一条扁平导线上安装焊接LED灯及其它元件,另外两条扁平导线为电源线;

粘合这三条扁平导线用的带胶的绝缘材料,其作为LED灯电路板的绝缘承载层;

其中,这两条电源线和另外一条扁平导线之间的连接采取印刷导电油墨或者焊接导体或者焊接元件来连接,实现电源和LED灯的导通。

2.根据权利要求1所述的LED灯电路板,其特征在于,LED灯电路板采取按周期单元排列的方式设计,其中,LED及其它元件在每一周期单元内采用两个或两个以上LED及其它元件串联连接,而在周期单元之间则采用并联连接。

3.根据权利要求2所述的LED灯电路板,其特征在于,在周期单元之间设计可剪断位。

4.根据权利要求1所述的LED灯电路板,其特征在于,所述三条并置排列的扁平导线一面用带胶的绝缘基材固定,而另一面结合预先开好窗口的带胶绝缘薄膜或者阻焊油墨,其形成了所述LED灯电路板的阻焊层。

5.根据权利要求1所述的LED灯电路板,其特征在于,所述LED灯电路板的结构依次包括如下四层:

第一层是绝缘承载层;

第二层是扁平导线层;

第三层是阻焊层,它设置有预先开好焊接元件用窗口的焊点位;和

第四层是LED灯及其它元件的元件层。 

6.根据权利要求1所述的LED灯电路板,其特征在于,所述LED灯电路板是软性线路板或刚性线路板。

7.根据权利要求5所述的LED灯电路板,其特征在于,所述焊点位形成SMT贴片焊点或者形成用于插脚LED灯的插脚孔。

8.根据权利要求5所述的LED灯电路板,其特征在于,所述绝缘承载层材料是环氧玻纤基材、或酚醛基材、或聚酰亚胺基材、或金属基材,或陶瓷基材。

9.根据权利要求1所述的LED灯电路板,其特征在于,所述扁平导线选自铜线、铜包铝线、铜包钢线、铜镀锡线、铜镀镍金线、铁镀锡线或钢镀锡线。

10.根据权利要求1所述的LED灯电路板,其特征在于,所述LED灯电路板的长度小于或等于100米,或者在100米以上。 

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