[实用新型]风扇模块结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热用的风扇模块，尤指一种设有斜背式导流结构，根据热源不同而具有分配散热风量功能的风扇模块结构。

背景技术

一般电子设备(例如伺服器)中通常设置有散热用的风扇模块，以疏散其内部电路元件(例如为中央处理器晶片)于实际运作时所产生的热量，如此而保护电子设备内部电路元件不致因过热而受到损害。由于不同电路元件的发热程度不同，因此目前可见许多利用导流结构改变散热风的技术。

就现有专利而言，例如中国台湾发明专利公开200912617“电脑”，其利用导风罩将风量全部导引至中央处理器，以提高中央处理器散热效率；又如中国台湾新型专利公告524432“导流式散热风扇模块”，其于电子装置顶部设置多个风扇，于风扇机组盘设有进气孔，于该多个风扇顶部设置V型倾斜状的导流板，风扇将电子装置的热量向上抽后，热风可凭借着该导流板的倾斜角度，反射穿过该机组壳体两侧边壳壁上的散热孔，将热气传送出去；另如中国台湾发明专利公告I298617“伺服器改良结构”，其利用喇叭状结构缩减风道加速风流量，以提高冷却效果。

上述现有技术均未涉及散热风量分配的概念，以伺服器而言，大约80％的发热来自控制器，而20％的发热来自硬盘或其他元件，若可将80％的散热风量集中于控制器，20％的散热风量集中于控制器，方能发挥最佳散热效果。

发明内容

有鉴于现有技术的缺失，本实用新型提出一种风扇模块结构，利用斜背式导流结构根据热源不同而提供分配散热风量功能。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种风扇模块结构，其特征在于，包含：

至少一风扇，该风扇具有一出风面以及一入风面；

一框架，该框架具有一第一面以及一第二面，该第一面的顶缘高度低于该第二面的顶缘高度，且该框架的底面设有透空部，于该第一面及第二面之间具有至少一第一空间，该第一空间用以容置该至少一风扇，该风扇的入风面朝向该第一面，该风扇的出风面朝向该第二面；

一导流板，设置于该框架的第一面，该导流板具有一斜度，该斜度由该框架的顶面向下且朝向该框架的外部延伸。

其中：该导流板的底缘连接于一底座，该底座连接于该框架的底面。

其中：该底座的两侧各设有一足部，该足部水平延伸一长度，且该足部连接于该框架的底面，该二足部、底座与框架之间形成一第二空间，该第二空间与框架的该第一空间连通。

其中：该导流板的顶缘连接于一连接座，该连接座连接于该框架的第一面的顶缘。

其中：该连接座由一第一连接板与一第二连接板构成，该第一连接板的底缘连接于该导流板顶缘，且该第一连接板垂直延伸一高度，该第二连接板的一侧缘连接于该第一连接板顶缘，且该第二连接板水平延伸一宽度，该第二连接板抵靠设置于该框架的第一面的顶缘底部。

其中：该第二连接板不连接该第一连接板的一侧缘设有一凸缘，该凸缘抵靠设置于该框架的第一面的顶缘底部。

其中：该框架的第二面设有复数第一孔洞。

其中：该框架的该第一面平行于该第二面，于该第一面与该第二面之间设有复数隔板，该复数隔板相互平行，且该复数隔板垂直于该第一面及该第二面，该复数隔板具有复数第二孔洞。

其中：所述隔板的数目为三个，该三个隔板与该第一面及第二面形成两个第一空间，于每一第一空间设有至少一风扇。

其中：该框架底部设有一底板，该底板具有复数第三孔洞。

与现有技术相比较，采用上述技术方案的本实用新型具有的优点在于：本实用新型所提出的风扇模块结构，其斜背式导流板结构设计，可根据热源不同而具有分配散热风量功能，本实用新型确实具有结构新颖性及功效上的增进。

附图说明

图1是本实用新型的导流板搭配框架的立体结构示意图；

图2是本实用新型的导流板结合框架的立体结构示意图；

图3是本实用新型的导流板结合框架的底部结构立体示意图；

图4是本实用新型的导流板结合框架且框架内设置风扇的立体结构示意图；

图5是本实用新型的散热风路径的示意图；

图6是本实用新型设置二组且其中一组失效时的散热风路径示意图；

图7是将二组本实用新型设置于底板的立体结构示意图。