[实用新型]微雾化组件有效
| 申请号： | 201020270289.6 | 申请日： | 2010-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN201940324U | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 林建华;黄家桢;刘亮纬;林泰轩;许由忠;熊介铭;黄美惠 | 申请（专利权）人： | 微邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B05B17/04 | 分类号： | B05B17/04 |
| 代理公司： | 上海宏威知识产权代理有限公司 31250 | 代理人： | 周建国 |
| 地址： | 中国台湾桃园县龟*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 雾化 组件 | ||
1.一种微雾化组件，其特征在于包含：
一承载件，其为一薄板件，且其中间贯穿设有一透孔；
一雾化片，其为一薄片，其迭设于所述承载件之上，且该雾化片外环处设有一胶合部，该胶合部对应设于所述承载件之上表面处，且该胶合部上贯穿设有多个胶孔，且该雾化片的中部处设有一喷雾部，该喷雾部对应于所述承载件的所述透孔位置，且该喷雾部上贯穿设有多个细密的雾孔；及
一压电驱动元件，其对应迭设于所述雾化片之上，对应贴靠于所述雾化片的胶合部，且该压电驱动元件在中部处贯穿设有一出雾口，该出雾口对应于所述雾化片的喷雾部；而其中所述胶合部上与所述承载件、该压电驱动元件间通过胶合手段做为封装的固定技术。
2.根据权利要求1所述的微雾化组件，其特征在于：所述出雾口的孔径与所述承载件的透孔的孔径尺寸相同。
3.根据权利要求2所述的微雾化组件，其特征在于：所述压电驱动元件为圆形、环形或方形的几何图形。
4.根据权利要求3所述的微雾化组件，其特征在于：所述雾化片为圆形、环形或方形的几何图形，且所述出雾口为圆形、环形或方形的几何图形。
5.根据权利要求4所述的微雾化组件，其特征在于：所述承载件为圆形、环形或方形的几何图形，且所述透孔为圆形、环形或方形的几何图形。
6.根据权利要求5所述的微雾化组件，其特征在于：所述雾化片在所述喷雾部的正中央处设有一呈弧形朝上方隆起的突面段。
7.根据权利要求6所述的微雾化组件，其特征在于：所述承载件为金属、塑胶或压克力材质所制成，且所述胶合手段所用的胶层为硬化胶。
8.一种微雾化组件，其特征是：包含：
一承载件，其为一薄板件，且其中间贯穿设有一透孔；
一雾化片，其为一薄片，其迭设于所述承载件之上，且该雾化片外环处设有一胶合部，该胶合部对应设于所述承载件的上表面处，且该雾化片的中部处设有一喷雾部，该喷雾部对应于所述承载件的透孔位置，且该喷雾部上贯穿设有多个细密的雾孔；及
一压电驱动元件，其对应迭设于所述雾化片之上，对应贴靠于所述雾化片的胶合部，且该压电驱动元件在中部处贯穿设有一出雾口，该出雾口对应于所述雾化片的喷雾部，且该出雾口的孔径与所述承载件的透孔的孔径尺寸相同；而其中所述胶合部上与所述承载件、该压电驱动元件间通过胶合手段做为封装的固定技术。
9. 根据权利要求8所述的微雾化组件，其特征在于：所述压电驱动元件为圆形、环形或方形的几何图形。
10. 根据权利要求9所述的微雾化组件，其特征在于：所述雾化片为圆形、环形或方形的几何图形，且所述出雾口为圆形、环形或方形的几何图形。
11.根据权利要求10所述的微雾化组件，其特征在于：所述承载件为圆形、环形或方形的几何图形，且所述透孔为圆形、环形或方形的几何图形。
12.根据权利要求11所述的微雾化组件，其特征在于：所述雾化片在所述喷雾部的正中央处设有一呈弧形朝上方隆起的突面段。
13.根据权利要求12所述的微雾化组件，其特征在于：所述承载件为金属、塑胶或压克力材质所制成，且所述胶合手段所用的胶层为硬化胶。
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