[实用新型]一种钢锭模底盘的下注砖包装结构有效

专利信息
申请号: 201020270332.9 申请日: 2010-07-26
公开(公告)号: CN201721768U 公开(公告)日: 2011-01-26
发明(设计)人: 庄国兴;姚文卫;何银荣 申请(专利权)人: 苏州宝蠡耐火材料有限公司
主分类号: B65D71/00 分类号: B65D71/00;B65D81/05
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 孙仿卫
地址: 215133 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 钢锭 底盘 下注 包装 结构
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种钢锭模底盘的下注砖包装结构。

背景技术

钢锭模底盘采用耐火下注砖制造,制造一种底盘需要使用多块不同规格的下注砖。不同形状的底盘需要使用的下注砖的规格和数量也不同。

现有的下注砖包装结构一般是将一定数量的同种规格的下注砖放入同一个包装箱内,再将需要使用到的所有规格的包装好的下注砖均运输到使用地点,同时拆箱取出下注砖,在施工现场选择所需数量的各规格下注砖进行底盘的搭造。

采用此包装方法增加了施工现场的操作复杂度,在对不同规格下注砖的数量选择与搭配上也可能出现搭配不均匀的现象。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种方便施工现场操作及下注砖的定量化购买的钢锭模铸底盘下注砖的包装结构。

为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:

一种钢锭模底盘的下注砖包装结构,所述的钢锭模底盘由外形尺寸和数量如下的下注砖组成(外型尺寸为长度×宽度×高度):

尺寸为283mm×140mm×140mm的Z102型下注砖(102)16块;

尺寸为228mm×140mm×140mm的Z105型下注砖(105)8块;

尺寸为253mm×230mm×140mm的Z106型下注砖(106)6块;

尺寸为373mm×140mm×140mm的Z107型下注砖(107)18块;

尺寸为230mm×200mm×140mm的Z108型下注砖(108)8块;

尺寸为305mm×290mm×175mm的Z151型下注砖(151)2块;

尺寸为286mm×225mm×140mm的Z157型下注砖(154)8块;

尺寸为418mm×140mm×140mm的Z157型下注砖(157)8块;

所述的包装结构包括:由上述所有下注砖及密实填充在相邻各块所述的下注砖之间的填充物(10)所组成的形状为直六面体的下注砖组合体(1)、用于放置该下注砖组合体(1)的包装容器(2)。

所述的下注砖组合体(1)包括5层:

第一层(11)包括:Z102型下注砖(102)5块、Z107型下注砖(107)1块、Z154型下注砖(154)4块、Z157型下注砖(157)1块、若干所述的填充物(10);

第二层(12)包括:Z102型下注砖(102)3块、Z106型下注砖(106)3块、Z107型下注砖(107)1块、Z108型下注砖(108)4块、Z154型下注砖(154)2块、若干所述的填充物(10);

第三层包括:Z102型下注砖(102)2块、Z105型下注砖(105)2块、Z106型下注砖(106)3块、Z107型下注砖(107)1块、Z108型下注砖(108)4块、Z151型下注砖(151)2块、Z154型下注砖(154)2块、若干所述的填充物(10);

第四层包括:Z102型下注砖(102)6块、Z107型下注砖(107)3块、Z157型下注砖(157)7块、若干填充物;

第五层包括:Z105型下注砖(105)6块、Z107型下注砖(107)12块、若干填充物;

所述的第一层(11)位于所述包装容器内的最上方,所述的第二层(12)、第三层(13)、第四层(14)和第五层(15)由上至下依次层叠于所述的第1层(11)的下方;

所述的各层横截面形状均为矩形;所述的各层分别包括前侧、后侧、左侧、右侧。

所述的第一层(11)中,4块所述的Z154型下注砖(154)平均分为两组,所述的两组Z154型下注砖(154)分别设置于所述的第一层(11)的左侧的前、后两端,所述的两组Z154型下注砖(154)之间设置有1块所述的Z102型下注砖(102),所述的后侧位于所述的一组Z154型下注砖(154)的右端并排设置有4块所述的Z102型下注砖(102),所述的前侧位于所述的一组Z154型下注砖(154)的右端设置有1块所述的Z107型下注砖(107),所述的右侧的中部设置有1块所述的Z157型下注砖(157);

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