[实用新型]测试头升降设备

说明书

技术领域

本实用新型是关于一种测试头升降设备，尤指一种适用于半导体封装测试设备中，辅助测试头升降的测试头升降设备。

背景技术

半导体元件、或集成电路等经过设计、并制造后，尚须经过封装及测试。特别是测试，其可以确保半导体元件、或集成电路正常运作与否。然而，所谓的IC测试可以分为封装前的晶片检测、以及封装后的成品检测。其中，晶片检测是在晶片切割与封装前，先以探针(Probe)测试晶片内的集成电路是否正常。另一方面，封装后的成品测试则需依照封装的形式，在适合的测试装置(Device under test，DUT)上进行测试，以确保各项特性或功能皆符合所需规格。

请参阅图1，图1是现有测试头升降设备的整体立体图。图中显示有一测试头10，其主要于晶片测试时直接电性接触并进行测试。测试头10是由一夹持臂11所固定，且夹持臂11可提供测试头10三个维度的旋转。另外，图中另显示有一升降立柱12，其主要使夹持臂11上升或下降，以利进行测试或检修维护。

请一并参阅图2、图3A、及图3B，图2是现有测试头升降设备的传动机构的大部分解图，图3A是现有测试头升降设备的传动机构中A-A线段的剖视图，图3B是现有测试头升降设备的传动机构中B-B线段的剖视图。如图中所示，驱动装置13驱动其下方的升降导杆14上升或下降，进而连动升降导杆14下方的链轮15上升或下降。此外，再透过链条16套设于链轮15上。因此，当链轮15上升或下降时，链条16随之连动，进而促使链条16连接的夹持臂11下降或上升。

然而，现有测试头升降设备的传动机构组装、及检修维护时相当麻烦，耗时费工。其主要是因为，必须将内部整组机构整串取出或置入，亦即包含驱动装置13、升降导杆14、链轮15、及其它周边元件，无法单独分解组设。也就是说，检修维护时仍必须一体取出后进行维护，而组装时则必须整组一体置入并固定，相当费力且稍微不慎将导致人员受伤、或元件毁损。

实用新型内容

本实用新型为一种测试头升降设备，包括：一驱动螺杆、一动力源、一升降座、一壳体、一升降台、及一传动带。其中，驱动螺杆包括有一第一端、及一第二端；动力源动力连接驱动螺杆的第一端，动力源驱动驱动螺杆旋转。升降座螺设于驱动螺杆并通过驱动螺杆旋转带动上升或下降，且升降座一侧枢设有一活动轮，而活动轮包括有一中心滑轴。至于，驱动螺杆的第二端枢设于壳体，且壳体的一侧组设有一滑槽，而活动轮的中心滑轴滑设于滑槽。以及，传动带包括有一固定端、及一活动端，固定端组设于壳体上，活动端组设于升降台，而传动带套设于活动轮，且升降座的活动轮带动传动带以连动升降台上升或下降。因此，本实用新型以能大幅减少组立件，组装容易，维修快速，且运转稳定使用寿命大幅增长。

较佳的是，本实用新型可更包括有一另一活动轮、一另一滑槽、及一另一传动带。其中，另一活动轮枢设相对应于活动轮的一侧，另一活动轮包括有一另一中心滑轴；另一滑槽组设于壳体内相对应于滑槽的一侧，另一活动轮的另一中心滑轴滑设于另一滑槽；另一传动带套设于另一活动轮，另一传动带的二端分别组设于壳体与升降台。据此，本实用新型采双侧驱动，其不仅具受力平均可提高使用寿命的优点，而且双侧受力可支撑更大负载，可更为稳固平整支撑。

再者，本实用新型可更包括有一轴承底座，组设于壳体，而驱动螺杆的第二端枢设于轴承底座。据此，通过轴承底座支撑、及固定驱动螺杆，可避免驱动螺杆于运转过程中晃动影响运转的稳定性。此外，本实用新型可更包括有一导轨、及一导槽，而导轨立设于壳体外，导槽组设于升降台，且导槽滑设于导轨。其中，本实用新型通过导轨、及导槽的设计，升降台于上生或下降的过程中，可辅助导引避免升降台晃动或侧向移动。

另外，本实用新型可更包括有二辅助出力装置，每一辅助出力装置包括有一第一端、及一第二端。其中，二辅助出力装置的第一端分别组设于壳体，二辅助出力装置的第二端分别组设于升降座的相对应二侧。据此，本实用新型的辅助出力装置除主要用以辅助动力源，使其可驱动更重的负载外，亦具有稳定负载的功效。然而，本实用新型的辅助出力装置可为氮气缸、油压缸、或其它等效装置。

又，本实用新型的可更包括有一固定轮，其组设于壳体上端，而传动带套设于活动轮、及固定轮上。因此，本实用新型的固定轮主要用以改变传动带的施力方向，进而改变升降座的移动方向。然而，本实用新型的活动轮可为一链轮，传动带可为一链条。当然，亦可为其它等效的传动元件或装置。