[实用新型]一种压力差驱动热板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种压力差驱动热板，尤指一种不需任何毛细结构即可驱动工作流体传递热量，并且大幅降低制造成本的压力差驱动热板。

背景技术

近年来随着电子半导体产业的蓬勃发展、制程技术的进步，并且在市场需求的趋势下，电子设备逐渐的走向轻薄短小的型态，但在外型尺寸逐渐缩小的过程中，功能及运算能力却是有增无减。像在信息产业中产值最高的笔记型计算机及桌上型计算机在实际运作时，便有多项电子零件产生热量，其中又以中央处理器CPU(Central Processing Unit)所产生的热量最大，此时散热片配合风扇所组成的散热器提供散热功能即扮演保护CPU的重要角色，使CPU维持在正常工作温度以发挥应有饿功能，所以CPU散热器为现今信息产业中重要零组件。

所以近年来水冷技术开始被广泛的运用在个人计算机上，虽然水冷技术看似省去了体积庞大的散热片，但其实是将是统内热源的热搜集到工作液体中，然后再通过热交换器统一与空气做热交换的动作，因为管路长度可以自行变更，所以热交换器的位置也较为弹性，也让热交换器(散热鳍片)的设计不会受到空间上的限制；但是水冷是统需要一个泵浦来推动工作液体流动，而且还需要一个储水箱，所以整个是统仍有泵浦可靠度问题、管路泄露问题等，但因为个人计算机内的发热组件的热量不断增加，所以水冷式散热技术虽然不尽完美，仍然是目前市场上热管理与控制的最佳选择，不过，这是因为个人计算机的体积较庞大，而且外部也较无空间上限制，但在笔记型计算机就不同了，笔记型计算机目前越来越轻薄短小，根本就无法使用水冷的散热技术，所以目前仍然是使用热管来做热转移，然后再使用散热鳍片做热交换的动作，除此的外，也只能尽量降低CPU的耗电功率。有鉴于此，业界无不积极寻找热通量更高的散热技术，以因应接踵而来的庞大散热需求。

另外现有技术也通过热管、均温板等散热组件做为热传组件使用，而制造热管及均温板时是透管于其内壁成型一各烧结体，用以作为毛细结构使用，其主要制程是先将金属(铜质)颗或粒粉末填充于该内壁内，再将其铜质颗粒或粉末压密压实，最后送入烧结炉内施以烧结加工，令该铜质颗粒或粉末形成多孔性质的毛细结构，使的可通过该烧结体得毛细力，但却也因该烧结体令该热管及均温板的体积存在着一定厚度，而无法有效薄型化；另外所述VC(Vapor chamber)是使用烧结的芯或网格或沟槽等结构，进而产生毛细力现象驱动热管或VC(Vapor chamber)中的汽水循环，但该项结构上的应用制造方式相当复杂，增加制造成本，因此不适当。

再者，蒸汽芯的选择是一门学问，选择适当的蒸汽芯相当重要，该蒸汽芯须要能够保持冷凝液的流速及保持足够的毛细压力以克服重力的影响。

可知现有的热管或VC(Vapor chamber)具有下列缺点：

1.加工不便；

2.无法实现薄型化；

3.成本较高；

4.耗费工时。

实用新型内容

本实用新型主要在于提供一种不需任何毛细结构即可驱动工作流体传递热量，并且大幅降低制造成本的压力差驱动热板。

本实用新型还在于在提供一种具有高效率热传效率的压力差驱动热板。

为达上述目的，本实用新型提供一种压力差驱动热板，包括：本体，具有一个腔室，该腔室具有：蒸发部、冷凝部、连接部，所述蒸发部设于前述腔室内，该蒸发部具有多个第一导流部，所述第一导流部是由多个第一导流体间隔排列所组成，所述多个第一导流体间形成至少一个第一流道，该第一流道至少一端呈自由端并连接一个自由区域；该冷凝部设于前述腔室的与前述蒸发部相反的另一侧，该冷凝部具有多个第二导流部，所述第二导流部是由多个第二导流体间隔排列所组成，所述多个第二导流体间形成至少一个第二流道；该连接部设于前述蒸发部及冷凝部之间，该连接部具有至少一个第一连通孔组及至少一个第二连通孔组，该第一、二连通孔组连通该蒸发部及该冷凝部。

通过本实用新型的压力差驱动热板，在压力差驱动热板中以第一导流体与第一导流体间设置出适当的第一流道，局限与热源接触的第一流道产生过热汽，建立驱动汽水循环所需的高压；在冷凝部前通过适当的减压设计，产生低压端，形成驱动压力差驱动热板中汽水循环所需的压力梯度，即不需任何毛细结构即可驱动工作流体传递热量，并且大幅提升热传效率及降低制造成本。

附图说明

图1a是本实用新型的压力差驱动热板较佳实施例的立体分解图；

图1b是本实用新型的压力差驱动热板较佳实施例立体组合图；

图1c是本实用新型的压力差驱动热板较佳实施例另一立体分解图；