[实用新型]发光二极管合金化承载装置有效
| 申请号： | 201020273656.8 | 申请日： | 2010-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN201766091U | 公开（公告）日： | 2011-03-16 |
| 发明（设计）人： | 胡泰祥 | 申请（专利权）人： | 元茂光电科技(武汉)有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 武汉天力专利事务所 42208 | 代理人： | 吴晓颖;冯卫平 |
| 地址： | 430074 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光二极管 合金 承载 装置 | ||
【权利要求书】：
1.发光二极管合金化承载装置，包括晶片载具和取放装置，其特征是：所述晶片载具为卡槽结构，两端设有取放孔；所述取放装置为叉形杆结构，叉形杆前端为与晶片载具取放孔对应的支撑臂。
2.根据权利要求1所述的发光二极管合金化承载装置，其特征是：所述晶片载具设有10至20个卡槽。
3.根据权利要求1所述的发光二极管合金化承载装置，其特征是：所述晶片载具由石英制成。
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