[实用新型]一种多发光单元半导体激光器模块

权利要求书

1.一种多发光单元半导体激光器模块，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)的底板上设置有PCB电路板(7)，所述PCB电路板(7)上固定有多个带有光纤跳线(9)的半导体激光模块组(8)，所述壳体(1)的前端设置有光纤跳线输出接口(2)，各所述半导体激光模块组(8)的光线跳线(9)均接入光纤跳线输出接口(2)上，所述壳体(1)的侧壁上设置有分别连接至PCB电路板(7)上的正极(5)、负极(6)和测控接口(4)。

2.根据权利要求1所述的多发光单元半导体激光器模块，其特征在于：所述壳体(1)的材料为铜、铝、金刚石或铜钨合金。

3.根据权利要求1所述的多发光单元半导体激光器模块，其特征在于：所述半导体激光模块组(8)是由多个半导体激光模块串联组成。

4.根据权利要求3所述的多发光单元半导体激光器模块，其特征在于：所述半导体激光模块组(8)由三个，七个或十九个半导体激光模块串联组成。

5.根据权利要求3所述的多发光单元半导体激光器模块，其特征在于：所述的半导体激光模块是单管芯片、微型巴条或由多个单管芯片并联组成。

6.根据权利要求1所述的多发光单元半导体激光器模块，其特征在于：所述半导体激光器模块组(8)并列排列或成阶梯状排列固定在PCB电路板(7)上，且各半导体激光器模块组(8)的激光发射方向一致。

7.根据权利要求1所述的多发光单元半导体激光器模块，其特征在于：所述壳体(1)内设有连接测控接口(4)的功率探测器、温度探测器或TEC温控。