[实用新型]一种SMD发光二极管的封装支架

说明书

技术领域

本实用新型涉及至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的适用于光发射的半导体器件，特别是涉及贴片式SMD发光二极管的封装支架。

背景技术 

贴片式发光二极管（简称SMD LED，Surface Mounted Devices Light Emitting Diode ）具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高、低功耗和响应速度快等优点，且发光颜色包括白光在内的各种颜色，因此被广泛应用在各种电子产品上，主要包括以下几个方面的应用：中小型背光源，照明领域，装饰灯，仪器仪表显示灯等。现在技术中，发光二极管的封装技术是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，LED封装完成既完成芯片与支架的电气连接，又能起到保护管芯的正常工作，以达到提高产品的稳定性的目的。

参考图3和4,现有技术SMD发光二极LED的封装支架所述包括支架本体10’、嵌装在该支架本体10’中部的导热柱11’以及位于所支架底部电极12’、13’。在进行封装前，所述SMD发光二极LED的芯片30已位于所述导热柱11’的上部,并通过金线40与分别与电极12’、13’相联；在进行封装时，先将该支架本体10’放置在封装夹具的上下夹具中，再通过预留在设支架本体10’上沿的注入口101’，将封装材料注入支架本体10’与封装夹具的上夹具20’构成的封装槽内，该封装槽内的空气则从设在支架本体10’上沿另一处的排气口102’排出，待所述封装槽内被封装材料充满、凝固后，除去上下夹具，即为成形的SMD发光二极管。

与传统的盖透镜方法相比，此封装方式不存在透镜和支架间连接力薄弱的缺点，并且解决了在盖透镜过程中由于支架暴露在空气中而造成支架与透镜有空隙的问题。但是采用此类支架进行封装时，由于注入口101’与排气口102’位于同一水平面上,势必存在着封装槽内的空气没有被完全排出之前、排气口102’已被注入的封装材料堵塞的可能性，从而令注入的封装材料中存留气泡。气泡的存在不仅会影响封装材料的固化效果，也大在降低了成型后的发光二极管发光的均匀性和效率。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于避免上述现有技术的不足之处而提出一种SMD发光二极管的封装支架，有效地解决了SMD发光二极管在封装时遗存留气的问题。

本实用新型解决所述技术问题可以通过采用以下技术方案来实现：

设计、制作一种SMD发光二极管封装支架，包括支架本体、嵌装在该支架本体中部的导

热柱以及位于所支架底部的电极，所述支架本体的非金属材质的侧壁内设有一个自下而上的贯穿孔。封装时，已装配芯片的支架放置在与该支架相适配的封装夹具的上、下夹具之间（所述封装夹具的上夹具的壳壁上也对应设有竖向排气孔），封装材料由该支架贯穿孔从下至上地注入支架与上夹具构成的封装槽内，槽内的空气刚好从上夹具的排气口向上排出。

在本实用新型中，所述导热柱的上表面高出其支架本体的侧壁上表面，使得位于该导热柱上的SMD发光二极管芯片始终高于支架。

同现有技术相比较，本实用新型技术效果在于：1.支架本体上设有自下而上的贯穿孔，配合相应设有竖向排气孔的封装夹具，使封装时形成一条向上的排气通路，利于封装槽内的空气被彻底的排出，杜绝了成型二极管的封装材质内存留气泡的可能性，有效提高二极管的发光均匀性和效率；2.由于芯片总是高出所述支架的侧壁上表面，减少了支架对光反射与吸收，更利于热量的导出，延长发光二极管的寿命。。

附图说明

图1是本实用新型SMD发光二极管的封装支架本体与封装上夹具20配合使用时的主视剖视结构示意图； 

图2是本实用新型SMD发光二极管的封装支架本体的俯视结构示意图；

图3是现有技术SMD发光二极管的封装支架本体与封装上夹具20’配合使用时的主视剖视结构示意图；

图4是现有技术SMD发光二极管的封装支架的俯视结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图所示之优选实施例作进一步详述。

一种SMD发光二极管的封装支架，如图1和图2所示，包括支架本体10、嵌装在该支架本体10中部的导热柱11以及位于所支架底部电极12、13，在所述支架本体10的非金属材质的侧壁内设有一个至下而上的贯穿孔101。封装时，已装配好芯片30的支架放置在与该支架相适配的封装夹具的上、下夹具之间，封装材料从该支架贯穿孔101由下至上地被注入支架与上夹具20构成的封装槽内，该封装槽内的空气则上夹具20的竖直向排气孔201向上排出。