[实用新型]一种环形LED光源

说明书

技术领域

本实用新型属于半导体照明领域，尤其涉及一种环形LED光源，该光源将LED半导体芯片直接贴附在散热基板上形成光杯，提高了LED光源的散热效率。

背景技术

LED灯具有节能、高效、寿命长、无污染、耐震(振)动、不易损坏、瞬时启动和快响应等优点,因此LED灯是照明产业中最被看好的新兴产品,将成为21世纪的新一代光源，以替代白炽灯、荧光灯和高压气体放电灯等传统光源。用LED芯片做光源，传统的做法是将一颗或数颗LED芯片用专用的支架做成灯珠或SMD贴片，然后将灯珠或贴片焊接在印制线路板上形成光杯，再将线路板固定在散热器上，最后做成各种形状和用途的灯具。而印制线路板包含的一层环氧玻璃布板或环氧纸板导热性能极差，因此使用现有技术，由于从LED芯片到散热器之间的中间环节太多，如果LED灯珠或SMD贴片排列过于紧密，不利于芯片在使用过程中产生的热量及时散发出去，从而影响了LED芯片的使用寿命；并且，现有技术的光杯上的灯珠或SMD贴片通常以矩阵的方式排列，这种排列方式LED之间的连接过于紧密，也不利于LED芯片在使用过程中热量的散出。因此，LED灯的散热好坏直接关系到LED灯的寿命，所以如何更好地解决LED灯的散热问题成了业界的一个重要研究课题。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种环形LED光源，该光源减少了从LED芯片到散热器之间的环节，改变了传统的LED光源上LED芯片的排列方式，进而可以有效的延长LED芯片的使用寿命；该光源的光杯采用镜面铝材料，增大了反光率，提高了光源的发光效率。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种环形LED光源，有一个金属基片，所述金属基片上设有两个环形封闭凸起，其中一个环形封闭凸起套住另一个环形封闭凸起，所述两个环形凸起中间的凹槽为封闭环形平面，所述封闭环形平面上、环形等距贴有一排LED芯片，所述LED芯片通过导丝串联，所述串联的LED芯片的正负极通过两个连线片引出，所述封闭环形平面凹槽覆盖荧光粉胶。

所述一排LED芯片设置在环形平面的中心环线上。

所述金属基片是镜面铝基材。

所述封闭环形平面凹槽为圆环形平面凹槽。

所述封闭环形凹槽为矩形环形平面凹槽。

所述凸起的内斜面与环形平面的夹角为135度。

所述LED芯片之间的距离是0.5厘米至1厘米。

所述LED芯片之间的距离是0.7厘米。

所述LED芯片之间的距离是0.9厘米。

所述LED芯片之间的距离是1厘米。

本实用新型与已有技术相比具有如下优点：

l、本实用新型结构简单，减少了从LED芯片到散热器之间的环节，可以使LED在使用过程中产生的热量更有效的散发出来。

2、本实用新型改变了传统的LED光源上LED芯片的排列方式，采用环形排列，既保证照明质量，又保证了散热效果。

3、本实用新型的光杯采用镜面铝材料，增大了反光率，提高了光源的发光效率。

下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步详细的描述。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的结构示意图；

图2为本实用新型实施例一的金属基片的结构示意图；

图3为本实用新型实施例一的金属基片剖视图（图2的A-A向剖视图）；

图4为本实用新型实施例一的连接片的左视图；

图5为本实用新型实施例二的金属基片的结构示意图。

具体实施方式

实施例1: 

一种LED光源的实施例，参见图1、图2 和图3，该光源有一个金属基片1，要求此金属基片有很好的导热性和反光率，本实施例中采用镜面铝基材料。所述金属基片上设有两个环形平行封闭凸起2，其中一个环形封闭凸起套住另一个环形封闭凸起，该凸起由机器冲压而成，所述两个环形凸起中间的凹槽为封闭环形平面3，所述环形凸起的内斜面与金属基片凹槽平面的夹角7为135度。本实施例中，封闭环形平面为平行四边形的矩形环形平面。所述封闭环形平面上，环绕环形平面的中心环线上等距设有LED芯片4，本实施例中的LED芯片为蓝光LED芯片。由于采用了高反光率的镜面铝材料，当凹槽上的蓝光LED芯片发光后，一部分光直接射出，另外一部分光经封闭凸起的斜面反射出，这就增加了蓝光LED芯片发出的蓝光的使用率，从而增加了光源的发光效率。所述LED芯片与金属基片粘接，本实施例中采用导热银胶粘接，该导热银胶有很好的导热性，可以有效地将蓝光LED在使用过程中产生的热量传递到金属基片上，进而通过散热器将热量散发出去。